[发明专利]半导体管芯封装及生产这种封装的方法

权利要求书

1.一种半导体管芯封装，包括：

·由模具材料形成的基板(2)，其中在所述模具材料中并排嵌入的是第一半导体管芯(1)和穿基板通孔TSV插入件(16)，所述基板(2)、所述TSV插入件(16)和所述第一半导体管芯(1)具有前侧和背侧，并且其中

·所述TSV插入件(16)包括所述插入件的前侧上的N个触点(12)、所述插入件的背侧上的N个触点(11)以及分别将所述插入件的前侧和背侧上的所述触点(12、11)互连的N个金属填充的通孔(17)，N是大于或等于1的整数，

·所述第一半导体管芯(1)包括在所述第一半导体管芯的前侧上的N个触点(7)，

·所述第一半导体管芯还包括在所述第一半导体管芯的所述前侧上的一个或多个接触端子(6、35)，

·被安装在所述基板(2)的背侧上的第二半导体管芯(15)，所述第二半导体管芯包括N个触点(8)，所述N个触点被分别连接到所述TSV插入件(16)在所述插入件(16)的背侧上的N个触点(11)，

·被直接安装在所述第一半导体管芯(1)和所述TSV插入件(16)的所述前侧上或者所述第一半导体管芯(1)和所述TSV插入件(16)的所述前侧上的一个或一堆中间层上的横向连接设备(18)，所述横向连接设备设置有第一和第二组(19、20)的N个触点，所述组各自被并排放置在所述横向连接设备的同一表面上，其中所述第一和第二组(19、20)的N个触点在所述横向连接设备内部分别被互连，并且其中所述横向连接设备上的所述第一和第二组(19、20)的N个触点分别被相应地连接到所述第一半导体管芯上的所述N个触点(7)以及所述TSV插入件(16)的在所述插入件的前侧上的N个触点(12)，使得所述第一半导体管芯(1)上的所述N个触点(7)通过所述横向连接设备(18)和所述TSV插入件(16)分别被连接到所述第二半导体管芯(15)上的所述N个触点(8)，

·被连接到所述第一半导体管芯上的所述接触端子(6)的至少一些的多个封装级接触凸块(4)。

2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述横向连接设备(18)在所述基板(2)的外部且被直接安装在所述基板(2)的前侧或者所述基板(2)的前侧上的一个或一堆中间层上。

3.根据权利要求2所述的封装，其特征在于，包括在所述基板(2)的前侧上的再分布层RDL(3)，并且其中所述封装级接触凸块(4)被安装在所述RDL(3)的外表面上，并通过所述RDL(3)内的导体(36)被连接到所述第一半导体管芯(1)的接触端子，并且其中所述横向连接设备(18)同样被安装在所述RDL(3)的外表面上。

4.根据权利要求3所述的封装，其特征在于，所述RDL(3)包括将所述第一半导体管芯(1)上的所述N个触点(7)连接到所述RDL(3)的外表面上的第一组的N个对应触点(27)的导体(9)，所述RDL(3)还包括将所述TSV插入件(16)的前侧上的所述N个触点(12)连接到所述RDL的外表面上的第二组的N个对应触点(28)的导体(9')，并且其中所述横向连接设备(18)上的所述第一和第二组的N个触点(19、20)分别被相应地接合到所述RDL(3)上的所述第一和第二组的触点(27、28)。

5.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述横向连接设备(18)被直接接合到所述第一半导体管芯(1)和所述TSV插入件(16)的前侧，并且其中所述横向连接设备(18)同样被嵌入在所述基板(2)的所述模具材料中。

6.根据权利要求5所述的封装，其特征在于，所述第一半导体管芯的接触端子是接触柱(35)，所述接触柱的高度足够用于从所述前侧接触所述第一半导体管芯(1)，而不管所述横向连接设备(18)的存在。

7.根据权利要求6所述的封装，其特征在于，包括在所述基板(2)的前侧上的再分布层RDL(3)，并且其中所述封装级接触凸块(4)被安装在所述RDL(3)的外表面上，并通过所述RDL(3)内的导体(36)被连接到所述第一半导体管芯(1)的所述接触柱(35)。