[发明专利]UV-LED附框陶瓷基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201710735858.6 | 申请日： | 2017-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107785470B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 于岩;王太保;刘深;沈轶聪;王顾峰;黄世东;胡士刚;杨涛;陈开康 | 申请（专利权）人： | 浙江德汇电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 钱学宇 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市南湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | uv led 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
1.一种UV-LED附框陶瓷基板的制造方法，其特征在于，包括：
开设贯通陶瓷基板相对的第一表面和第二表面的多个通孔；
在多个所述通孔填充第一导电糊剂；
在所述陶瓷基板的所述第一表面和所述第二表面印刷第二导电糊剂，以在所述第一表面和所述第二表面形成导电线路并在所述第一表面形成多个待附框焊盘得到金属化陶瓷基板前体；
在多个所述待附框焊盘表面印刷焊料；
将多个封装框对应附着于多个所述待附框焊盘的焊料上，以使得多个封装框同时与金属化陶瓷基板前体完成精确地定位；
在真空条件下对附着有所述封装框的金属化陶瓷基板前体进行烧结；
第一导电糊剂在温度为25℃和转速为5r/min的条件下的粘度为40～200Pa·s；第二导电糊剂在温度为25℃和转速为20r/min的条件下的粘度为100～450Pa·s。
2.根据权利要求1所述的UV-LED附框陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述第一导电糊剂及第二导电糊剂除了铜和银、银-铜合金中的任意一种均还包括钛。
3.根据权利要求1所述的UV-LED附框陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述焊料包括铜和银或铜-银合金中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的UV-LED附框陶瓷基板的制造方法，其特征在于，对所述附框后金属化陶瓷基板前体进行烧结，之后进行化学镍金或化学镍钯金镀覆。
5.根据权利要求1所述的UV-LED附框陶瓷基板的制造方法，其特征在于，所述陶瓷基板材质为氮化铝、氧化铝及氮化硅。
6.一种UV-LED附框陶瓷基板，其特征在于，所述UV-LED附框陶瓷基板利用权利要求1-5任意一项所述的UV-LED附框陶瓷基板的制造方法制造而成。
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