[发明专利]具有谐波控制的功率晶体管

权利要求书

1.一种具有谐波控制的封装装置（100），其特征在于，包括：

衬底（102）、安装到所述衬底上的输入端（104）和输出端（106）；

耦合到所述衬底的晶体管管芯（108），所述晶体管管芯包括由多个晶体管单元（110）形成的晶体管，所述多个晶体管单元中的每个晶体管单元包括控制端（112）；和

耦合到所述衬底的第二管芯（118），所述第二管芯包括：

主电容器（120），所述主电容器包括与被配置为接收输入信号的所述输入端连接且与所述多个晶体管单元中的每个晶体管单元的所述控制端连接的第一端或板和与接地参考节点或端连接的第二端或板，所述主电容器被配置成至少部分地确定所述装置的输入阻抗；以及

多个并联电容器（128），所述多个并联电容器中的每个并联电容器电耦合到所述接地参考节点或端与所述多个晶体管单元中的不同晶体管单元的所述控制端，其中所述多个并联电容器中的至少两个并联电容器的电容值彼此相差至少百分之5到百分之10且引线接合（130）将每个并联电容器（128）连接到每个晶体管单元。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个并联电容器中的每一个并联电容器由一个或多个引线接合（130）连接到所述多个晶体管单元中的一个晶体管单元的所述控制端（112）。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述多个并联电容器被配置成抵消由至少第一组一个或多个引线接合与第二组一个或多个引线接合之间的互感产生的所述多个晶体管单元的谐振频率变化，所述第一组一个或多个引线接合将第一并联电容器与第一晶体管单元的第一控制端连接，所述第二组一个或多个引线接合将第二并联电容器与第二晶体管单元的第二控制端连接。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个晶体管单元中的每个晶体管单元与所述主电容器并联地连接。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的装置，其特征在于，所述多个并联电容器被配置成从到所述装置的输入信号中对二阶谐波信号进行滤波。

6. 一种用于具有谐波控制的封装装置的方法，其特征在于，包括：

将半导体管芯（108）耦合到衬底（102），所述半导体管芯包括多个晶体管单元（110）；和

将主电容器（120）的第一端或板电连接到被配置为接收输入信号的输入端和所述多个晶体管单元中的每个晶体管单元的控制端，并将主电容器（120）的第二端或板电连接到接地参考节点或端，所述主电容器被配置成至少部分地确定装置的输入阻抗，

将多个并联电容器（128）中的并联电容器电连接到所述接地参考节点或端与所述多个晶体管单元中的每一个晶体管单元，其中所述多个并联电容器中的至少两个并联电容器的电容值彼此相差至少百分之5到百分之10且引线接合（130）将每个并联电容器（128）连接到每个晶体管单元。