[发明专利]一种任意层互联PCB的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，具体涉及一种任意层互联PCB的制作方法。

背景技术

任意层互联PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的所有层次为高密度互联（High Density Interconnector，HDI）层，各层的导体可以通过HDI孔堆叠自由连接。为手持及移动设备上采用高度复杂的大引脚器件提供了可能；例如为CPU等提供了可靠的互联解决方案。

任意层互联技术被广泛的应用在高性能智能手机领域；但其价格受到主要的电子载体高密度PCB成本的制约；这类高密度PCB往往采用任意层互联技术的常规叠层法工艺加工制作，工艺流程极长，因此直接导致流程成本和报废成本的上升，进而直接影响该类线路板产品的成本。

发明内容

本发明实施例提供一种任意层互联PCB的制作方法，用于简化制作工艺，缩短工艺流程，提高加工效率，降低制作成本。

所采用的技术方案为：

一种任意层互联PCB的制作方法，包括：提供构成PCB的多片芯板和多片粘结片；对所述芯板进行钻孔，电镀和内层图形加工，在所述芯板表面的对接位置设置导电材料；对所述粘结片进行开槽，所开设通槽的位置对应于所述导电材料；将经过上述步骤加工的多片所述芯板和多片所述粘结片按顺序间隔层叠，得到的层叠结构中，所述芯板上的导电材料被容纳在所述粘结片上的通槽内；对所述层叠结构进行压合，使所述导电材料熔融后固化为层间连接导体，实现多片所述芯板的层间互连，制得任意层互联PCB。

其中，对所述芯板进行钻孔，电镀和内层图形加工，在所述芯板表面的对接位置设置导电材料的步骤，具体可以包括：采用激光钻孔工艺在所述芯板上加工HDI孔，对所述HDI孔进行填孔电镀；经贴膜，曝光，显影和蚀刻步骤，在所述芯板表面加工出内层图形，其中，在HDI孔的位置形成HDI连接焊盘，所述HDI连接焊盘为所述对接位置；在所述芯板表面的HDI连接焊盘上设置导电材料，所述导电材料为半固化态的导电浆料。

可选的，所述导电材料具体为锡浆或铜浆料或银浆或导电粘结片。

可选的，所述粘结片上的通槽比所述芯板表面的HDI连接焊盘单边大4mil。

可选的，采用丝印或电镀或手工方式，在所述芯板表面的HDI连接焊盘上设置导电材料。

可选的，所述导电材料的厚度在25~80微米之间。

可选的，所述芯板包括中间为耐高温材料的介质层和两面的铜箔层，所述介质层的厚度介于2~4mil之间。

可选的，所述压合步骤的参数为：温度180℃~330℃；压力200PSI~600PSI。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明采用将导电材料设置在芯板的表面，压合后熔融固化为层间连接导体，从而实现层间互连的技术方案，只需要对芯板进行简单的预加工配合一次压合流程，就可以制作得到任意层互联PCB，简化了制作工艺，可以极大的缩短任意层互联技术的工艺流程，提高了加工效率，降低了制作成本，实现了该类线路板产品300%以上成本的降低。其中，HDI的阶数越多，节省效率和成本越多。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是现有的加工工艺步骤示意图；

图2是本发明一实施例提供的任意层互联PCB的制作方法的流程示意图；

图3是本发明一实施例中的工艺步骤示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。