[发明专利]一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法

权利要求书

1.一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法，其特征在于，包括：

在PCB表面制作线路图形和BGA焊盘，所述BGA焊盘包括孤立焊盘，孤立焊盘是指没有钻孔也没有其它焊盘连接的一种焊盘，其中，为所述孤立焊盘增加短引线；

采用化学沉铜或溅射铜方式在所述PCB的表面形成整板的导电层；

在所述PCB表面涂覆感光抗镀油墨，并通过曝光和显影在所述感光抗镀油墨上开窗，显露出需要镀镍金的BGA局部焊盘，所述感光抗镀油墨用于填充线路间隙，所述BGA局部焊盘包括所述孤立焊盘，孤立焊盘短引线也被感光抗镀油墨覆盖；

继续在所述PCB表面涂覆干膜，并通过曝光和显影在所述干膜上开窗，显露出所述BGA局部焊盘，所述干膜用于覆盖所述BGA局部焊盘以外的其它区域，包括所述PCB上的钻孔和所述短引线；

将所述BGA局部焊盘表面的导电层微蚀去除，所述孤立焊盘表面的导电层被微蚀去除后，所述孤立焊盘通过所述短引线与所述导电层保持连接；

利用所述导电层作为电镀引线，在所述BGA局部焊盘上电镀镍金。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述BGA焊盘上电镀镍金之前，还包括：

在所述BGA局部焊盘上电镀铜，将所述BGA局部焊盘增厚至所需要的厚度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述BGA局部焊盘与邻近线路的间距大于或等于0.1mm；

所述孤立焊盘连接的所述短引线的长度为0.1-0.3mm，所述短引线与其它焊盘的间距大于0.075mm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

在所述感光抗镀油墨上开窗的步骤中，所述BGA局部焊盘的开窗尺寸比图形尺寸大0.025-0.2mm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

在所述干膜上开窗的步骤中，所述干膜的开窗尺寸比图形尺寸大0.05-0.2mm。