[发明专利]嵌入式RF滤波器封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种滤波器装置封装，包括：

第一介电层；

声波滤波器装置，所述声波滤波器装置附连至所述第一介电层，所述声波滤波器装置包括有源区域和输入/输出接点；

粘合剂，所述粘合剂定位在所述第一介电层与所述声波滤波器装置之间以将所述第一介电层固定至所述声波滤波器装置；

多个过孔，所述多个过孔形成为穿过所述第一介电层和所述粘合剂至所述声波滤波器装置的所述输入/输出接点；

金属互连件，所述金属互连件形成在所述多个过孔中并且机械和电气地联接至所述声波滤波器装置的所述输入/输出接点，以形成与所述声波滤波器装置的电气互连；以及

多个另外的介电层，所述多个另外的介电层堆叠到所述第一介电层和所述粘合剂上，所述多个另外的介电层堆叠成以便覆盖所述声波滤波器装置的后表面和侧表面并且将所述声波滤波器装置嵌入在所述滤波器装置封装内；

其中，在与所述声波滤波器装置的有源区域相邻的位置中，在所述声波滤波器装置与所述第一介电层之间的粘合剂中形成气腔；以及

其中，所述多个另外的介电层中的一个或多个包括至少一个穿过其中的过孔。

2.根据权利要求1所述的滤波器装置封装，还包括介电密封剂，所述介电密封剂施加到所述粘合剂上并且施加到所述声波滤波器装置的后表面和侧表面上，以便将所述声波滤波器装置嵌入所述滤波器装置封装内。

3.根据权利要求1所述的滤波器装置封装，还包括金属化到所述多个另外的介电层上或之间的天线、延迟线、开关矩阵和/或屏蔽层中的至少一者。

4.根据权利要求3所述的滤波器装置封装，其中通过所述金属互连件或通过定位在所述另外的介电层中的一个或多个上且在穿过所述多个另外的介电层中的一个或多个形成的至少一个过孔中的另外的金属互连件制作至所述天线、延迟线、开关矩阵和/或屏蔽层中的至少一者的一个或多个的电连接。

5.根据权利要求1所述的滤波器装置封装，还包括经由所述粘合剂附连至所述第一介电层的一个或多个另外的声波滤波器装置，其中，在与每个相应的另外的声波滤波器装置的有源区域相邻的位置处，在所述另外的声波滤波器装置中的每一个与所述第一介电层之间的所述粘合剂中形成气腔。

6.根据权利要求5所述的滤波器装置封装，还包括：

多个过孔，所述多个过孔形成为穿过所述第一介电层和所述粘合剂至所述另外的声波滤波器装置中的每一个的输入/输出接点；以及

金属互连件，所述金属互连件形成在所述多个过孔中并且机械和电气地联接至所述另外的声波滤波器装置中的每一个的所述输入/输出接点，以形成与所述声波滤波器装置的电气互连。

7.根据权利要求1所述的滤波器装置封装，其中，所述第一介电层包括介电材料的薄膜、面板或片材。

8.根据权利要求1所述的滤波器装置封装，其中，所述金属互连件包括提供与所述声波滤波器装置的电连接的镀铜功率覆盖（POL）互连件。

9.根据权利要求1所述的滤波器装置封装，其中，所述声波滤波器装置包括表面声波（SAW）滤波器和体声波（BAW）滤波器之一。