[发明专利]低分子量和高熔体黏度的聚丁二酸丁二醇酯离聚物及其制备和基于其的微孔发泡材料及应用有效
申请号: | 201710743705.6 | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN107459637B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 张水洞;徐跃;汪鹏;彭响方 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | C08G63/692 | 分类号: | C08G63/692;C08G63/78;C08J9/12;C08L67/02 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 杨燕瑞 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚丁二酸丁二醇酯 制备 离聚物 泡孔 熔体 低分子量 黏度 微孔发泡材料 发泡材料 应用 高分子材料技术 醇和催化剂 发泡倍率 发泡产品 含磷离子 加热反应 绿色环保 不均匀 抽真空 丁二酸 开孔率 发泡 调控 污染 | ||
1.一种兼具低分子量和高熔体黏度的聚丁二酸丁二醇酯离聚物的制备方法,其特征在于包括以下步骤:将丁二酸、丁二醇和催化剂混合,加热反应,升温,加入含磷离子单体,抽真空反应,得到兼具低分子量和高熔体黏度的聚丁二酸丁二醇酯离聚物;
所述含磷离子单体由包括以下步骤方法制备得到:将2,8-二(甲氧基)羰基菲氧杂次磷酸与丁二醇混合,加入碳酸钾,加热搅拌,再升温反应,得到DHPPO-K的丁二醇溶液;
所用2,8-二(甲氧基)羰基菲氧杂次磷酸与碳酸钾的摩尔比为1:0.1~1:1;所述加热搅拌指加热至40~70℃搅拌反应;所述升温反应为在40~100Pa下升温至60~80℃反应。
2.根据权利要求1所述的兼具低分子量和高熔体黏度的聚丁二酸丁二醇酯离聚物的制备方法,其特征在于:所用丁二酸、丁二醇的摩尔比为1:1.05~1:1.55;所用含磷离子单体与丁二酸的摩尔比为1:100~5:100。
3.根据权利要求1所述的兼具低分子量和高熔体黏度的聚丁二酸丁二醇酯离聚物的制备方法,其特征在于:所述的加热反应为加热至140~160℃保温反应;所述升温为升温至235℃~245℃反应1.5~3.5h;所述抽真空反应的时间为4~10h。
4.一种兼具低分子量和高熔体黏度的聚丁二酸丁二醇酯离聚物,其特征在于根据权利要求1~3任一项所述的制备方法得到。
5.根据权利要求4所述的兼具低分子量和高熔体黏度的聚丁二酸丁二醇酯离聚物,其特征在于:其黏均分子量为1.0×104~2.5×104。
6.权利要求4所述的兼具低分子量和高熔体黏度的聚丁二酸丁二醇酯离聚物在制备发泡材料中的应用。
7.一种基于权利要求4所述的兼具低分子量和高熔体黏度的聚丁二酸丁二醇酯离聚物的微孔发泡材料,其特征在于以权利要求4所述的兼具低分子量和高熔体黏度的聚丁二酸丁二醇酯离聚物为原料,超临界CO2为发泡剂,通过间歇发泡方式制备得到。
8.根据权利要求7所述的微孔发泡材料,其特征在于:所述间歇发泡方式的工艺为先在90~140℃,注入超临界CO2控制压力为15~25MPa,再降温至70~110℃,快速卸压,冷却,得到发泡材料。
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