[发明专利]一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及移动终端

权利要求书

1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在初始印刷电路板上压合印刷电路基板；

在所述印刷电路基板制作第一金属层；

在制作第一金属层后的印刷电路基板上压合介质层；

在压合所述印刷电路基板的第一金属层的介质层制作第二金属层；所述第二金属层压合所述第一金属层；

在制作第二金属层后的介质层上制作压合所述第二金属层的线路，形成目标印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述印刷电路基板制作第一金属层的步骤，包括：

在所述印刷电路基板上加工导通孔；

在加工导通孔后的印刷电路基板上进行沉铜和闪镀处理；

在进行沉铜和闪镀处理后的印刷电路基板上进行第一次贴膜、曝光、显影处理，以形成第一金属填充区域；

在第一次贴膜、曝光、显影处理后的印刷电路基板进行第一次图形电镀处理，以填充所述导通孔以及所述第一金属填充区域，在所述第一金属填充区域形成基础金属层；

在第一次图形电镀处理后的印刷电路基板进行第二次贴膜、曝光、显影处理，形成第二金属填充区域；

在第二次贴膜、曝光、显影处理后的印刷电路基板进行第二次图形电镀处理，形成填充所述第二金属填充区域的加厚金属层；所述加厚金属层压合所述基础金属层；

对第二次图形电镀处理后的印刷电路基板上除所述金属填充区域外的区域进行退膜和闪蚀处理，形成包括所述基础金属层和所述加厚金属层的所述第一金属层。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在制作第一金属层后的印刷电路基板上压合介质层的步骤，包括：

对所述介质层进行第一次开槽处理，形成深度与所述第一金属层的厚度对应的第一线槽；

在制作第一金属层后的印刷电路基板上对位压合第一次开槽处理后的介质层，以将所述第一金属层填充所述第一线槽。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述介质层内制作第二金属层的步骤，包括：

对所述介质层进行第二次开槽处理，形成贯通至所述第一金属层的第二线槽；

对所述第二线槽进行金属填充处理，形成填充所述第二线槽的第二金属层。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属层的材质为铜或银。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述初始印刷电路板为单层印刷电路板或多层印刷电路板。

7.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

初始印刷电路板；

压合在所述初始印刷电路板上的印刷电路基板；

在所述印刷电路基板制作的第一金属层；

在制作所述第一金属层后的印刷电路基板上压合的介质层；

在压合所述印刷电路基板的第一金属层的介质层制作的第二金属层；所述第二金属层压合所述第一金属层；

在制作第二金属层后的介质层上制作的压合所述第二金属层的线路。

8.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求7所述的印刷电路板。