[发明专利]一种FPC多层板揭盖让位生产工艺

权利要求书

1.一种FPC多层板揭盖让位生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

内层纯胶冲切开口：外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口，其开口距FPC多层板的成型边内缩0.1~0.2mm，并预压在内层上，再将外层单面基材叠在FPC的内层上；

外层单面基材覆盖：外层单面基材无开口后，整板面全是铜层，镀铜过程中不会出现电位差的问题，避免导致镀铜后铜厚的R值过大，使其铜厚的均匀性能满足蚀刻的要求，不出现局部线路蚀刻不净的现象；

线路蚀刻：整板镀铜的铜厚均匀性能满足蚀刻的要求，不会出现局部线路蚀刻不净的现象，并在FPC多层处的成型边蚀刻出0.2~0.3mm宽的线距，便于PI撕开；

冲切揭盖开口：在FPC多层板需揭盖的单PCS边废料处冲切出开口，冲切开口后，形成工艺槽，使用治具挑开需撕掉的废料，沿外层铜蚀刻出的线距及内层胶断差点，将单面基材上的PI撕开，拿掉整个无胶区域。

2.根据权利要求1所述的FPC多层板揭盖让位生产工艺，其特征在于，所述内层纯胶冲切开口步骤中，开口距FPC多层板的成型边内缩0.15mm。

3.根据权利要求2所述的FPC多层板揭盖让位生产工艺，其特征在于，所述线路蚀刻中在FPC多层处的成型边蚀刻出0.25mm宽的线距。

4.根据权利要求1所述的FPC多层板揭盖让位生产工艺，其特征在于，所述工艺槽的长宽为7.0mm*2.8mm。

5.根据权利要求1所述的FPC多层板揭盖让位生产工艺，其特征在于，所述外层单面基材覆盖步骤中，镀铜后铜厚R值小于5um。

6.根据权利要求1所述的FPC多层板揭盖让位生产工艺，其特征在于，所述内层纯胶冲切开口步骤中，开口距FPC多层板的成型边内缩0.2mm。