[发明专利]服务器及优化高速连接器与服务器连接阻抗不连续的方法在审

专利信息
申请号: 201710749162.9 申请日: 2017-08-28
公开(公告)号: CN107621859A 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 李永翠 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;H01R12/52
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司37105 代理人: 刘乃东
地址: 450018 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 服务器 优化 高速 连接器 连接 阻抗 连续 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及服务器技术领域,尤其涉及一种服务器及优化高速连接器与服务器连接阻抗不连续的方法。

背景技术

在传统数字系统设计中,高速互联现象常常可以忽略不计,因为它们对系统的性能影响很微弱。然而,随着计算机技术的不断发展,在众多决定系统性能的因素里,高速互联现象正起着主导作用,常常导致一些不可预见问题的出现,极大的增加了系统设计的复杂性。

在高速信号链路中,如果信号沿互联传播时受到的瞬时阻抗发生变化,则一部分信号将被反射,另一部分发生失真并继续传播下去,这是很多SI问题产生的主要原因。影响阻抗的因素很多,包括走线周围介质的介电常数、介质厚度、线宽、以及参考平面的连续性,尤其高速连接器处过孔,容性较大,阻抗较低,常常出现阻抗不连续问题。

针对高速连接器处过孔不连续,通常大家使用高密压接连接器,这种连接器避免焊锡,同时在连接高速线过孔处进行挖洞处理,降低过孔处容性,提高阻抗,保证其阻抗连续性。虽然过孔挖洞会优化阻抗连续性,但是忽略了板厚,同样的挖洞大小放在不同板厚的板子上,带来的阻抗优化效果并不相同。

发明内容

本发明的目的就是为解决现有技术存在的上述问题,提供一种服务器;本发明通过改变连接器与板子接触的过孔Antipad(反焊盘)大小来提高阻抗,优化链路以减小高速线阻抗不连续进而改善信号质量的问题。

本发明还提供一种优化高速连接器与服务器连接阻抗不连续的方法。

本发明解决技术问题的技术方案为:

一种服务器,包括子卡、背板,子卡上设有子卡连接器过孔,背板上背板连接器过孔,子卡连接器过孔、背板连接器过孔分别与相应的高速连接器连接。

所述子卡的连接器过孔Antipad大小为1.1mmX3.5mm,背板的连接器过孔Antipad大小为1.1mmX3.7mm。

所述子卡厚度为1.2mm-1.6mm,背板厚度为1.9mm-2.4mm。

一种优化高速连接器与服务器连接阻抗不连续的方法,包括以下步骤:

1)根据不同的高速连接器,确定高速连接器所连接的板卡厚度;

2)根据子卡厚度尺寸确定子卡的连接器过孔Antipad尺寸大小,根据背板厚度尺寸确定背板的连接器过孔Antipad尺寸,根据子卡厚度尺寸、背板的连接器过孔尺寸确定高速连接器过孔的Antipad尺寸;

3)将步骤2)中的子卡厚度尺寸、子卡的连接器过孔Antipad尺寸、背板厚度尺寸、背板的连接器过孔Antipad尺寸、高速连接器过孔的Antipad尺寸导入高速连接器封装设计;

4)将高速连接器封装导入板卡设计,实现链路阻抗连续性。

所述步骤3)所述子卡厚度尺寸1.2mm-1.6mm,子卡的连接器过孔Antipad尺寸大小为1.1mmX3.5mm;背板厚度尺寸1.9mm-2.4mm,背板的连接器过孔Antipad尺寸大小为1.1mmX3.7mm。

本发明的有益效果:

1.通过以上步骤提升链路阻抗连续性,确保链路信号完整性质量,并通过仿真验证该方法使得过孔阻抗满足要求,保证了系统链路的阻抗连续性,提升链路信号完整性质量,减小信号阻抗不连续,进而优化信号传输质量,减小链路设计风险。

2.本发明通过改变连接器与板子接触的过孔Antipad(反焊盘)大小来提高阻抗,优化链路以减小高速线阻抗不连续进而改善信号质量的问题。

附图说明

图1为子卡及子卡连接器过孔结构示意图;

图2为背板及背板连接器过孔结构示意图;

图3为两种板厚下不同Antipad(反焊盘)连接器过孔仿真阻抗大小参数示意图。

具体实施方式

为了更好地理解本发明,下面结合附图来详细解释本发明的实施方式。

实施例1

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