[发明专利]一种通信终端在审
申请号: | 201710749537.1 | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN107623532A | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 王坤 | 申请(专利权)人: | 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司 |
主分类号: | H04B1/525 | 分类号: | H04B1/525;H04B1/10;H04B1/04 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 518053 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通信 终端 | ||
1.一种通信终端,其特征在于,包括:
主板,所述主板包括至少一个参考零电势点;
通信电路,所述通信电路设置于所述主板上;
天线,所述天线通过馈电点耦接所述主板,并通过所述主板耦接所述通信电路;其中,
所述通信电路包括双工器和收发器,所述双工器的公共端耦接所述天线;所述收发器的接收电路的输入端耦接所述双工器的发射端,所述收发器的发送电路的输出端耦接所述双工器的接收端;
所述主板对应于所述双工器下方的区域开设多个接地孔,所述多个接地孔中至少一个接地孔耦接所述参考零电势点。
2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,
所述双工器包括公共端、发射端和接收端;所述主板对应于所述双工器的至少一组相邻两端之间的区域开设至少一个耦接所述参考零电势点的接地孔。
3.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,
所述主板还包括耦接所述参考零电势点相连接的铺铜;
所述铺铜对应设置在所述双工器的发射端、接收端和公共端的外侧。
4.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,
所述主板在对应所述双工器连接的走线至少一侧的区域开设接地孔,且所述主板对应所述走线区域下方还设置有铺铜,其中,所述双工器连接的走线包括双工器的发射端的走线、接收端的走线、公共端的走线中的至少一个。
5.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述主板在对应所述双工器连接的走线两侧的区域均开设多个所述接地孔,且每侧区域上的多个接口孔间的间距相同。
6.根据权利要求1所述的接收通路,其特征在于,
所述双工器的隔离度大于58dB。
7.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述通信电路进一步包括:
低噪声放大器,所述低噪声放大器的输入端耦接所述收发器的发送电路的输出端,所述低噪声放大器的输出端耦接所述双工器的接收端;
所述低噪声放大器到所述馈电点的距离小于到所述收发器的发送电路的输出端的距离。
8.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述通信电路进一步包括:
功率放大器,所述功率放大器的输入端耦接所述双工器的发射端,所述功率放大器的输出端耦接所述收发器的接收电路的输入端;
所述功率放大器输出端的阻值在49-51欧姆之间。
9.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述通信电路进一步包括:
多个电感,所述多个电感分别耦接于所述通信电路,且所述多个电感的设置方向互为垂直或者平行。
10.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,
所述主板上的元件需要接地的引脚全部与所述参考零电势点耦接。
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