[发明专利]键盘自动拆卸设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种键盘拆卸设备，尤其涉及一种熔解键盘上热熔柱的键盘自动拆卸设备。

背景技术

笔记本电脑、平板电脑及手机等电子产品都可以外接键盘来进行操作，而现有的键盘在生产制造时，如有不良品的产生一般都是直接报废，而很少拆解再利用，这主要是因为现有的键盘的拆解一般是完全破坏键盘后再回收各种材料，但这样作业常常会损坏相关电子元件，尤其是电路板在键盘分离中极易损坏，并且目前市面上通过热熔柱热熔连接的键盘基本上是无法拆卸的，无法实现键盘各部件的有效回收再利用。因此，由于键盘的拆卸回收费时费力、成本较高，且又无法保证拆卸的效果，因此很多厂家选择直接报废。但键盘又是常用的电子消耗品，其使用寿命也是有限的，因此，每年键盘的报废量十分巨大，造成了极大的资源浪费。

因此，亟需一种可实现热熔柱的熔解、结构简单、便于操作、分离效率高且分离效果佳的键盘自动拆卸设备来克服上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种可实现热熔柱的熔解、结构简单、便于操作、分离效率高且分离效果佳的键盘自动拆卸设备。

为了实现上述目的，本发明公开了一种键盘自动拆卸设备，键盘的电路板与外框之间通过若干个呈不规则分布的热熔柱热熔连接，所述键盘自动拆卸设备包括机箱、设于所述机箱上的移送装置及熔解装置，所述移送装置固定键盘并将所述键盘移送至所述熔解装置处，所述熔解装置热压所述键盘上的热熔柱，而使得所述热熔柱熔融至解除对所述电路板与所述外框的连接。

与现有技术相比，本发明公开的键盘自动拆卸设备所要拆卸的键盘的电路板与外框之间通过若干个呈不规则分布的热熔柱热熔连接，本发明的键盘自动拆卸设备通过移送装置固定键盘并将所述键盘移送至熔解装置处，熔解装置直接热压键盘上的热熔柱，使得热熔柱从固态熔融至液态，从而解除对电路板与外框间的连接，进而可实现简单而便捷的将电路板与外框分离。本设备结构简单，布局合理，分离效率高且分离效果佳，提高了不良品及报废品的利用率，避免了资源的浪费。

较佳地，所述移送装置包括载板和载板驱动器，所述载板上设有与所述键盘的轮廓相匹配的装载区，所述装载区内设有真空吸盘，所述真空吸盘从所述键盘的下方吸附固定所述键盘，所述载板驱动器驱使所述载板做直线往复运动，运动的所述载板带动所述键盘移动至所述熔解装置处。

较佳地，所述载板上还设有若干个定位件，所述定位件设于所述装载区的边缘处，以固定所述键盘。

较佳地，还包括配重盖板，所述配重盖板压置于所述键盘上而防止所述键盘移位。

较佳地，所述真空吸盘的数量为多个，多个所述真空吸盘与所述热熔柱呈相错的布置。

较佳地，所述熔解装置包括熔解压头、压头移送机构及隔热组件，所述隔热组件设于所述熔解压头与所述压头移送机构之间，所述压头移送机构驱使所述熔解压头沿竖直方向及水平方向做直行运动，运动的所述熔解压头热压所述键盘上的所述热熔柱。

较佳地，所述熔解压头从开始与所述热熔柱相压接至将所述热熔柱由固态热熔为液态的过程中下移了1.5-1.9mm。

较佳地，所述熔解压头包括热熔针和与所述热熔针相连接的加热件，所述隔热组件设于所述加热件与所述压头移送机构之间，所述隔热组件还设于所述加热件的外部，且所述热熔针位于所述隔热组件的外部。

较佳地，所述熔解压头包括第一熔解压头和第二熔解压头，所述第一熔解压头包括至少两个所述热熔针，所述第二熔解压头包括至少一个所述热熔针，所述第一熔解压头与所述第二熔解压头同步作业或/和交替作业以实现对所述键盘上所有热熔柱的熔解。

较佳地，所述热熔针包括圆台部，所述圆台部的锥度为27°-30°，所述圆台部的小端的直径尺寸为0.2-0.4mm，所述圆台部的大端的直径尺寸为2-3mm。

附图说明

图1为本发明的键盘的结构示意图。

图2为本发明键盘自动拆卸设备的立体结构示意图。

图3为本发明键盘自动拆卸设备的平面结构示意图。

图4为本发明的热熔装置的立体结构示意图。

图5为本发明的热熔装置的平面结构示意图。

图6为本发明的热熔针的平面结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。