[发明专利]一种双摄像模组搭载对位方法

说明书

本发明公开了一种双摄像模组搭载对位方法，包括以下步骤：设置第一Mark标，在线路板的用于安装第一摄像模组的第一安装位置设置两个第一Mark标；搭载第一感光芯片，利用搭载机器识别两个第一Mark标，将第一感光芯片搭载到第一安装位置；搭载第二感光芯片，利用搭载机器识别第一感光芯片的感光中心，利用第一感光芯片的感光中心作为第二感光芯片的搭载识别点，再将第二感光芯片搭载到线路板的第二安装位置。本方案在搭载第二感光芯片时，将第一感光芯片的感光中心作为搭载识别点，减少一次搭载对位公差，使两颗感光芯片的搭载公差只有第二感光芯片的机器公差，因此，能够提升两个感光芯片之间的精度，有利于提升双摄像模组的拍照效果。

技术领域

本发明涉及双摄像头搭载技术领域，尤其涉及一种双摄像模组搭载对位方法。

背景技术

双摄像模组现已成为主流发展趋势，广泛应用于智能手机、车载相机等数码产品中，其中，影响双摄拍照效果最重要的因素就是两颗摄像模组的光心之间的距离。在双摄实际生产中，各大厂家都在提升如何缩小光心间距的公差，以提升双摄的拍照效果。而影响两颗摄像头光心最重要的因素就是两颗感光芯片的搭载精度公差。感光芯片的搭载是指在线路板上画胶，再将感光芯片搭载到胶水上，加热固化胶水后使感光芯片和线路板粘接固定在一起。

一般感光芯片搭载对位都是采用在线路板的两个对角上做两个Mark标来对位，然后，将感光芯片的感光中心搭载到两个Mark标的几何中心。共基板双摄的主摄像模组和副摄像模组均采用这种对位方式，即，主摄像模组和副摄像模组分别有两个Mark标，主摄像模组搭载识别主摄Mark标，副摄像模组搭载识别副摄Mark标，两个感光芯片中心的间距公差为两次搭载的公差之和。搭载机器在将感光芯片搭载到线路板上时，理论精度为±0μm，但是在实际生产过程中，存在一定的偏位公差，一般为在搭载平面内向上或向下偏(垂直方向)，向左或向右偏(水平方向)，常规搭载中垂直方向和水平方向的偏位公差均为±25μm。可见，现有搭载方式使两颗感光芯片的光心间距公差为±50μm。

因此，如何有效减小搭载公差 ，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

本发明发明了一种新型双摄SENSOR对位方式，在共基板双摄中，第二颗sensor搭载时将第一颗sensor感光中心作为识别点，减少一次搭载对位公差，提升两个sensor之间的精度，有利于提升双摄像头的拍照效果。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种双摄像模组搭载对位方法，该搭载对位方法可以有效减小搭载公差，提升两颗感光芯片光心间距的精度，有利于提升双摄像头的拍照效果。

为了实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种双摄像模组搭载对位方法，包括以下步骤：

设置第一Mark标，在线路板的用于安装第一摄像模组的第一安装位置设置两个第一Mark标；

搭载第一感光芯片，利用搭载机器识别两个所述第一Mark标，将所述第一感光芯片搭载到所述第一安装位置；

搭载第二感光芯片，利用搭载机器识别所述第一感光芯片的感光中心，利用所述第一感光芯片的感光中心作为所述第二感光芯片的搭载识别点，再将所述第二感光芯片搭载到所述线路板的用于安装第二摄像模组的第二安装位置。

优选地，在上述双摄像模组搭载对位方法中，所述第一摄像模组为主摄像模组，所述第一安装位置为主摄安装位置，所述第二摄像模组为副摄像模组，所述第二安装位置为副摄安装位置。

优选地，在上述双摄像模组搭载对位方法中，所述第一安装位置为矩形安装位置，两个所述第一Mark标分别位于所述第一安装位置的两个对角点。