[发明专利]薄膜封装结构及具有其的显示装置

说明书

本发明提供的一种薄膜封装结构，包括布置于封装器件一侧的若干交替层叠的无机膜层和有机膜层，所述无机膜层具有N层，由内向外依次为第一无机膜层至第N无机膜层，N≥2；其中，至少所述第一无机膜层的折射率由内向外逐渐增加。上述薄膜封装结构，邻近被封装器件的第一无机膜层部分采用如温度较低或者功率较低的沉积方法形成，能够降低沉积过程对待封装器件的损伤，同时远离被封装器件的第一无机膜层的第N层能够采用温度相对较高或者功率相对较高的沉积方法形成折射率高、缺陷少、更为致密的无机层，能够提高封装结构的水氧阻隔能力，大大提高封装产品的储存寿命。

技术领域

本发明涉及显示领域，特别是涉及一种薄膜封装结构及具有其的显示装置。

背景技术

封装技术是有机发光二极管(OLED)中的常用技术。有机发光二极管封装的目的在于保护有机发光二极管，特别是保护的发光层不受水、氧的损害。通常可使用玻璃粉封装、盖板附加干燥片封装等方式来提高水、氧阻隔能力。然而，这些封装结构在通常只能使用在硬屏当中，不能在柔性屏体中使用，因而限制了柔性屏体技术的发展。

发明内容

基于此，本申请子层提供了一种薄膜封装结构，用于提高水、氧阻隔能力。此外，本申请还提供了一种具有这种薄膜封装结构的显示装置。

本发明提供的一种薄膜封装结构，包括布置于封装器件一侧的若干交替层叠的无机膜层和有机膜层，其中，所述无机膜层具有N层，由内向外依次为第一无机膜层至第N无机膜层，N≥2；

其中，至少所述第一无机膜层的折射率由内向外逐渐增加。

在其中一个实施例中，所述第一无机膜层包括M层子层，所述M层子层由内向外依次为第一子层至第M子层，M≥2，所述第一无机膜层的折射率由第一子层到第M子层逐级增加。

在其中一个实施例中，所述第一子层到第M子层的厚度逐级增加。

在其中一个实施例中，所有所述无机膜层的折射率均由内向外逐渐增加。

在其中一个实施例中，所述封装结构的折射率由第一无机膜层到第N无机膜层逐级增加。

在其中一个实施例中，所述薄膜封装结构距离所述被封装器件最近的一层为第一无机膜层。

在其中一个实施例中，所述第一无机膜层的折射率的范围为1.45～1.91。

在其中一个实施例中，所述第一无机膜层的第一子层的折射率的范围为1.45～1.81。

在其中一个实施例中，所述薄膜封装结构距离所述被封装器件最远的封装层为第N无机膜层，所述第N无机膜层的折射率的范围为1.63～1.91。

本发明还提供一种显示装置，所述显示装置包括基板、显示器件以及如上所述的薄膜封装结构。

上述薄膜封装结构，包括布置于被封装器件一侧的若干交替层叠的无机膜层和有机膜层，至少第一无机膜层的折射率由内向外逐渐增加地设置，邻近被封装器件的第一无机膜层部分采用温度较低或者功率较低的沉积方法形成，能够降低沉积过程对封装器件的损伤，同时远离被封装器件的第一无机膜层部分能够采用温度相对较高或者功率相对较高的沉积方法形成折射率高、缺陷少、更为致密的无机层，能够提高封装结构的水氧阻隔能力，大大提高封装产品的储存寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明显示装置一实施例的结构示意图；

图2为本发明薄膜封装结构实施例1的示意图；