[发明专利]一种用于LED封装用的LED陶瓷封装材料

权利要求书

1.一种用于LED封装用的LED陶瓷封装材料，其特征在于，由以下原料按照下述重量份数通过煅烧的方式制备而成：10-20份Nano-MgO、5-10份Cr₂O₃、5-20份Ba（OH）₂、4-12份NaOH、5-8份KOH、3-4份Al（OH）₃、8-10份CuCl₂、50-90份蒙脱石纳米粉末、10-15份碳酸钙、7-9份麦饭石粉末、10-12份蛭石粉末。

2.根据权利要求1所述的用于LED封装用的LED陶瓷封装材料，其特征在于，由以下原料按照下述重量份数通过煅烧的方式制备而成：10份Nano-MgO、5份Cr₂O₃、5份Ba（OH）₂、4份NaOH、5份KOH、3份Al（OH）₃、8份CuCl₂、50份蒙脱石纳米粉末、10份碳酸钙、7份麦饭石粉末、10份蛭石粉末。

3.根据权利要求1所述的用于LED封装用的LED陶瓷封装材料，其特征在于：由以下原料按照下述重量份数通过煅烧的方式制备而成： 20份Nano-MgO、10份Cr₂O₃、20份Ba（OH）₂、12份NaOH、8份KOH、4份Al（OH）₃、10份CuCl₂、90份蒙脱石纳米粉末、15份碳酸钙、9份麦饭石粉末、8份蛭石粉末。

4.根据权利要求1所述的用于LED封装用的LED陶瓷封装材料，其特征在于：由以下原料按照下述重量份数通过煅烧的方式制备而成：12份Nano-MgO、7份Cr₂O₃、10份Ba（OH）₂、6份NaOH、6份KOH、3份Al（OH）₃、8份CuCl₂、70份蒙脱石纳米粉末、12份碳酸钙、7份麦饭石粉末、5份蛭石粉末。

5.根据权利要求1所述的用于LED封装用的LED陶瓷封装材料，其特征在于：由以下原料按照下述重量份数通过煅烧的方式制备而成：15份Nano-MgO、8份Cr₂O₃、15份Ba（OH）₂、10份NaOH、7份KOH、3.5份Al（OH）₃、9份CuCl₂、75份蒙脱石纳米粉末、12.5份碳酸钙、8份麦饭石粉末、5份蛭石粉末。