[发明专利]一种氮化镓高电子迁移率晶体管及其制备和使用方法有效
申请号: | 201710754132.7 | 申请日: | 2017-08-29 |
公开(公告)号: | CN107369708B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 孔欣 | 申请(专利权)人: | 成都海威华芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/423;H01L21/335 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐丰;张巨箭 |
地址: | 610029 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氮化 电子 迁移率 晶体管 及其 制备 使用方法 | ||
1.一种氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于:包括氮化镓外延结构、源电极、漏电极和两个栅电极;所述的源电极和漏电极分别与氮化镓外延结构形成欧姆连接,所述的两个栅电极均位于源电极和漏电极之间,两个栅电极均包括总线和与总线连接的多个分支线,所述的总线与氮化镓外延结构形成肖特基接触,分支线的四周采用介质包裹并深入至氮化镓外延结构的沟道层,同时两个栅电极的分支线呈叉指状排布;所述晶体管还包括位于氮化镓外延结构底部的衬底;所述的介质为SiN介质。
2.根据权利要求1所述的一种氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于:所述的氮化镓外延结构从下至上依次包括AlN成核层、GaN缓冲层和沟道层、AlN插入层、AlGaN势垒层和GaN帽层。
3.一种如权利要求1或2所述的一种氮化镓高电子迁移率晶体管的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
通过金属有机化合物气相沉积的方式制备氮化镓外延结构;
依次进行光刻、显影、金属蒸发、剥离、高温快速热退火工艺,将源电极和漏电极分别与氮化镓外延结构形成欧姆接触;
光刻出两个栅电极的分支线刻蚀窗口,在感应耦合等离子体刻蚀机中采用氯基气体进行低损伤刻蚀,从上至下依次刻蚀并深入至沟道层以下;
采用PECVD生长介质;
光刻出两个栅电极的总线刻蚀窗口,在感应耦合等离子体刻蚀机中采用氟基气体对SiN介质进行低损伤刻蚀,直至暴露出氮化镓外延结构表面;
匀涂负胶,通过曝光、显影,暴露出两个栅电极,蒸发栅金属,经剥离工艺制作出两个栅金属电极。
4.一种如权利要求1或2所述的一种氮化镓高电子迁移率晶体管的使用方法,其特征在于:包括以下步骤:
将源电极和漏电极分别作为载流子输运的始发电极端子和终到电极端子,并施加一定电压,其中源电极接地;
在两个栅电极之间施加一定大小的电压差,驱动沟道载流子在两个由分支线构成的电容极板之间运动,使得正常情况下由源电极向漏电极方向运动的载流子被分流,即发生垂直于该方向的运动,进而调整源漏电流。
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