[发明专利]一种PCB塞孔板加工工艺有效
| 申请号： | 201710754263.5 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109429432B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 潘仲民;章昭 | 申请（专利权）人： | 湖北龙腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 武汉智慧恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42232 | 代理人： | 李伟涛 |
| 地址： | 432900 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 塞孔板 加工 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB塞孔板加工工艺，用于制造PCB板，其特征在于，PCB板在绿油印刷和塞孔时，该绿油由专用塞孔油和阻焊面油按照1:1的质量比例混合而成；所述专用塞孔油包括以下重量份组分：环氧树脂25-40份，缩水甘油类活性稀释剂10-15份，潜伏型固化剂3-5份，咪唑型固化促进剂0.5-1.5份，无机粉体45-60份；所述阻焊面油包括以下重量份组分：超支化树脂35-65份；活性稀释剂20-35份；无机填料10-20份；颜料0-15份；功能助剂0-6份；光引发剂2-5份。
2.如权利要求1所述的PCB塞孔板加工工艺，其特征在于：所述无机粉体由微米级二氧化硅粉体和纳米级二氧化硅粉体组成。
3.如权利要求1所述的PCB塞孔板加工工艺，其特征在于：所述无机填料为碳酸钙、高岭土、滑石粉中的至少一种。
4.如权利要求1所述的PCB塞孔板加工工艺，其特征在于：所述功能助剂为消泡剂、流平剂、抗氧化剂、分散剂中的至少一种。
5.如权利要求1所述的PCB塞孔板加工工艺，其特征在于：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。
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