[发明专利]LED灯串全自动组装方法有效

专利信息
申请号: 201710754619.5 申请日: 2017-08-29
公开(公告)号: CN107388086B 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 单西万;艾云东;杨土秀;张杰 申请(专利权)人: 珠海博杰电子股份有限公司
主分类号: F21S4/10 分类号: F21S4/10;B05C5/02;B05C13/02;B05D3/06;B23K1/00;B23K1/20;H01R43/28;F21Y115/10
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 王昕
地址: 519000 广东省珠海市香洲*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 全自动 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种LED灯串全自动组装方法,其特征在于,包括:

(1)贴片LED通过LED上料机构放置在转盘输送机构的LED固定夹具上,再通过转盘输送机构输送至点锡机构,通过点锡机构在贴片LED的正极和负极涂覆锡膏,然后经转盘输送机构输送至焊接机构;所述转盘输送机构包括转盘、设置在转盘上的沿圆周方向间隔布置的多个LED固定夹具组件和用于驱动转盘的转盘驱动装置,所述LED固定夹具组件包括LED固定夹具、固定套和导杆,所述固定套竖直地固定在所述转盘上,所述导杆可上下滑动地安装在所述固定套中,所述LED固定夹具安装在所述导杆的上端,所述LED固定夹具上设置有用于放置贴片LED的LED容纳槽;

(2)正极导线和负极导线通过送线机构输送至剥线机构,通过剥线机构以设定间距去掉正极导线和负极导线表面的漆层形成焊灯区,然后经送线机构输送至所述焊接机构;

(3)通过所述焊接机构将贴片LED的正极和负极分别对应正极导线和负极导线的焊灯区进行焊接形成灯串,通过焊接检测机构对灯串的贴片LED进行检测,将检测后的灯串经送线机构输送至点胶固化机构;

(4)通过点胶固化机构在贴片LED和焊灯区的表面用UV胶封装,并用UV光照射UV胶使UV胶快速固化;以及

(5)通过收线机构将从点胶固化机构出来的LED灯串收料。

2.根据权利要求1所述的LED灯串全自动组装方法,其特征在于,所述LED上料机构包括:

LED送料组件,所述LED送料组件上设置有LED出料口;

吸附定位组件,所述吸附定位组件具有取料位置和放料位置,所述吸附定位组件用于在取料位置从所述LED出料口吸取贴片LED和在放料位置将贴片LED放入所述LED固定夹具组件的所述LED固定夹具上;以及

吸附定位组件驱动装置,所述吸附定位组件驱动装置用于驱动所述吸附定位组件在所述取料位置和所述放料位置之间来回移动。

3.根据权利要求1所述的LED灯串全自动组装方法,其特征在于,所述点锡机构包括:

至少一个点锡组件,至少一个所述点锡组件分别设置在至少一个点锡工位处,所述点锡组件包括点锡针筒、点锡针筒支架、点锡供气装置和点锡顶起组件,所述点锡针筒包括点锡针,所述点锡针筒位于所述点锡工位处的所述LED固定夹具的上方;所述点锡针筒支架用于支撑所述点锡针筒;所述点锡供气装置用于向所述点锡针筒供气;所述点锡顶起组件用于驱动位于所述点锡工位处的所述LED固定夹具向所述点锡针的针头靠近。

4.根据权利要求3所述的LED灯串全自动组装方法,其特征在于,沿所述转盘外周还设置有至少一个点锡检测工位和至少一个补锡工位;所述点锡机构还包括分别设置在至少一个点锡检测工位处的至少一个点锡检测组件和分别设置在至少一个补锡工位处的至少一个补锡组件,所述点锡检测组件用于检测判定贴片LED点锡是否良品;所述补锡组件用于在贴片LED点锡非良品时向贴片LED补锡。

5.根据权利要求1所述的LED灯串全自动组装方法,其特征在于,所述剥线机构包括:

旋转剥漆组件,所述旋转剥漆组件包括剥漆支架、刀轴、若干刀杆、若干刀片和刀片开闭机构,所述刀轴可转动地安装在所述剥漆支架上,所述刀轴内设置有沿轴向贯穿的中心孔;若干所述刀杆设置在所述刀轴的前端部的外周,且所述刀杆的中部与所述刀轴的头部可转动地连接;若干所述刀片分别安装在若干所述刀杆的前端;所述刀片开闭机构包括滑套、刀杆复位部件及滑套驱动装置,所述刀杆复位部件设在所述刀杆的后端与所述刀轴的前端部之间,用于使若干所述刀杆的前端张开,所述滑套套设在所述刀杆的后端与所述刀轴的前端部之间且可随所述刀轴同步转动并可相对于所述刀轴沿轴向滑动,所述滑套驱动装置用于驱动所述滑套沿所述刀轴的轴向滑动;以及

剥漆驱动装置,所述剥漆驱动装置与所述刀轴连接,用于驱动所述刀轴转动。

6.根据权利要求5所述的LED灯串全自动组装方法,其特征在于,所述旋转剥漆组件的剥漆支架可沿送线方向滑动地安装在支撑板上,所述剥线机构还包括剥漆移动装置,该剥漆移动装置用于驱动所述旋转剥漆组件沿送线方向往复移动。

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