[发明专利]大功率LED芯片散热结构

权利要求书

1.一种大功率LED芯片散热结构，其特征在于，包括：

外壳，其底部外表面设置有阵列LED芯片；

分隔壳，其设置在所述外壳的内部，所述分隔壳的第一表面与所述外壳的侧壁之间构成第一腔体，所述分隔壳的第二表面与所述外壳的顶部内壁构成第二腔体，所述分隔壳的第二表面自身构成第三腔体，所述分隔壳的第二表面与所述外壳的底部内壁构成第四腔体；

液滴结构，其设置在所述第四腔体中；以及

工作液体，其设置在所述第一腔体中；

其中，所述阵列LED芯片呈圆形结构，越靠经圆心温度越高，中心热量加热所述液滴结构中渗出的液滴，液滴气化后自然上升，通过所述第三腔体、所述第二腔体进入所述第一腔体，气化液滴在所述第三腔体、所述第二腔体中因为腔体管道越来越狭窄会加速，而在进入所述第一腔体的一瞬间，因为横截面积突然扩大，会骤然液化；

所述液滴结构的第一端与所述第一腔体连通，所述液滴结构的第一端将所述第一腔体与第四腔体隔断；

所述液滴结构的第二端与所述第四腔体连通，所述液滴结构的第二端与所述液滴结构的第一端内部连通；

所述液滴结构的第二端为毛细结构；

所述毛细结构通过树枝状结构向所述第四腔体中部延伸，所述毛细结构中部采用一圆盘结构；

所述第二腔体的横截面积沿着所述工作液体的流向逐渐缩小。

2.根据权利要求1所述的大功率LED芯片散热结构，其特征在于，还包括一透气防水膜，所述透气防水膜呈环形，所述透气防水膜设置在所述分隔壳的顶部，所述透气防水膜将所述第一腔体与第二腔体隔断。

3.根据权利要求1所述的大功率LED芯片散热结构，其特征在于，所述工作液体的介质为水。

4.根据权利要求1所述的大功率LED芯片散热结构，其特征在于，所述第一腔体的表面均匀布设有若干微孔。