[发明专利]一种混合AMC棋盘形结构加载的SIW背腔缝隙天线有效
申请号: | 201710754876.9 | 申请日: | 2017-08-29 |
公开(公告)号: | CN107591617B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 程友峰;邵维;丁霄;金富隆 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/18 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 邹裕蓉 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 混合 amc 棋盘 结构 加载 siw 缝隙 天线 | ||
1.一种混合AMC棋盘形结构加载的SIW背腔缝隙天线,其特征在于,包括上层介质基板(1)、下层介质基板(2)、人工磁导体AMC周期表面(3、4)、缝隙激励贴片(5)、激励探针(6)、中间层金属贴片(7)、底层金属贴片(8)、基片集成波导SIW方形谐振腔的金属过孔(9)、探针接头(10)、位于中间层金属贴片(7)上的圆形过孔(11)、辐射缝隙(12)和位于底层金属贴片(8)的圆形过孔(13);
所述上层介质基板(1)位于AMC周期表面(3、4)和中间层金属贴片(7)之间;所述下层介质基板(2)位于中间层金属贴片(7)和底层金属贴片(8)之间;所述缝隙激励贴片(5)位于上层介质基板(1)的上表面;所述激励探针(6)穿过位于中间层金属贴片(7)的圆形过孔(11)和位于底层金属贴片(8)的圆形过孔(13)分别连接探针接头(10)和激励贴片(5);所述中间层金属贴片(7)为十字形状;SIW方形谐振腔由位于辐射缝隙(12)的下方的金属过孔(9)和部分中间层金属贴片(7)以及部分底层金属贴片(8)组成;所述探针接头(10)位于底层金属贴片(8)的下表面,为SMA同轴接头;所述辐射缝隙(12)由中间层金属贴片(7)部分蚀刻而成。
2.根据权利要求1所述的混合AMC棋盘形结构加载的SIW背腔缝隙天线,其特征在于,通过探针接头(10)馈电;激励信号通过激励探针(6)过渡到缝隙激励贴片(5)上,激励起SIW方形谐振腔的主模TE110模式,SIW腔体的反射作用使得辐射缝隙(12)向上辐射电磁能量。
3.根据权利要求1所述的混合AMC棋盘形结构加载的SIW背腔缝隙天线,其特征在于,天线的散射特性控制由包括四个位于四角的AMC周期表面(3)和四个位于四边中点处的AMC周期表面(4)实现;AMC周期表面(3、4)中的AMC单元周期性地以棋盘形分布在SIW方形谐振腔周围;AMC周期表面(3、4)和缝隙辐射天线的馈电结构组成了一个棋盘形状,缝隙天线的馈电结构位于棋盘形的中心。
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