[发明专利]显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201710755211.X | 申请日: | 2017-08-29 |
公开(公告)号: | CN107799559B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 郑韩我 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
本发明提供了一种显示装置及其制造方法。所述显示装置包括:位于基板上的绝缘层;和下电极,所述下电极位于所述绝缘层上并且包括具有比其他区域窄的宽度的颈部,其中所述绝缘层具有凹陷图案,所述凹陷图案位于所述颈部中并且向下凹陷。
本申请要求于2016年8月29日提交的韩国专利申请No.10-2016-0110272的权益,为了所有目的在此援引该专利申请作为参考,如同在这里完全阐述一样。
技术领域
本发明涉及一种显示装置及其制造方法。
背景技术
随着信息社会的发展,对于以各种方式显示图像的显示装置的需求逐渐增加。显示装置已快速发展为代替笨重的阴极射线管(CRT)的轻薄大屏幕显示装置。
显示装置包括液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)显示装置、电泳显示(ED)装置等。
LCD装置、OLED显示装置和ED装置包括显示面板和用于驱动显示面板的驱动器。驱动器包括用于给显示面板提供扫描信号(或栅极信号)的扫描驱动器和用于给显示面板提供数据信号的数据驱动器。当扫描信号和数据信号提供至子像素时,显示面板能够以通过选择的子像素发光的方式显示图像。
显示面板包括基板,基板上形成有进行操作以显示图像的元件以及用于给这些元件传送电力和信号的电源线和信号线。
制造显示面板的工序包括沉积工艺和修复工艺。沉积工艺是在基板上形成导电层、金属层和绝缘层,以形成诸如元件(包括电极)、电源线和信号线之类的结构的工艺。修复工艺是修复形成在基板上的结构中的缺陷或使有缺陷的子像素变黑的工艺。然而,需要改进常规的方法以便在降低制造成本的同时提高显示面板产率并增加工艺节拍时间(process tact time)。
发明内容
本发明提供了一种显示装置,包括基板、下电极、发光层和上电极。晶体管部分位于所述基板上。所述下电极位于形成在所述晶体管部分的最上层上的绝缘层上并且包括具有比其他区域窄的宽度的颈部。所述发光层位于所述下电极上。所述上电极位于所述发光层上。所述绝缘层位于所述颈部中并且具有向下凹陷的凹陷图案。
在另一个方面中,本发明提供了一种显示装置,包括绝缘层和下电极。所述绝缘层位于基板上。所述下电极位于所述绝缘层上并且包括具有比其他区域窄的宽度的颈部。所述绝缘层具有位于所述颈部中并且向下凹陷的凹陷图案。
在另一个方面中,本发明提供了一种制造显示装置的方法。所述制造显示装置的方法包括:在基板的一侧上形成绝缘层;在所述绝缘层中形成向下凹陷的凹陷图案;和在所述绝缘层上形成下电极,所述下电极包括具有比其他区域窄的宽度的颈部。所述凹陷图案对应于所述颈部设置。
附图说明
被包括来给本发明提供进一步理解且并入本申请构成本申请一部分的附图图解了本发明的实施方式,并与说明书一起用于解释本发明实施方式的原理。
图1是根据本发明一实施方式的OLED显示装置的框图;
图2图解了子像素的电路构造;
图3图解了根据本发明一实施方式的子像素的电路构造;
图4是根据本发明一实施方式的显示面板的剖面图;
图5是图解根据本发明一实施方式的子像素的平面图;
图6是更详细地图解图5的子像素的一部分的平面图;
图7到11是用于描述根据一实验例的子像素结构和修复工艺的示图;
图12到16是用于描述根据第一实施方式的子像素结构和修复工艺的示图;
图17是图解根据本发明第二实施方式的应用于修复工艺的凹陷图案的平面图;以及
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐金显示有限公司,未经乐金显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710755211.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的