[发明专利]一种基于表面波波导与超表面吸收器复合结构的端射天线有效

专利信息
申请号: 201710755584.7 申请日: 2017-08-29
公开(公告)号: CN107611575B 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 程友峰;邵维;丁霄;金富隆 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/27 分类号: H01Q1/27;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/00;H01Q17/00;H01Q19/185
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 邹裕蓉
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 表面波 波导 表面 吸收 复合 结构 天线
【权利要求书】:

1.一种基于表面波波导与超表面吸收器复合结构的端射天线,其特征在于,包括超表面吸收器部分、辐射贴片天线部分、表面波波导部分和馈电部分;所述超表面吸收器部分包括周期排列的电阻加载的方形环单元和上层介质基板(1);每个电阻加载的方形环单元包括方形环贴片(2)和四个加载电阻(3);所述辐射贴片天线部分包括带状辐射贴片(4)和三个寄生带状反射器贴片(5);所述带状辐射贴片(4)和所述寄生带状反射器贴片(5)均印刷在中间层介质基板(6)的上表面;表面波波导部分包括底层介质基板(8)和工字形周期单元;工字形周期单元中每个工字形单元包括上层方形贴片(7)和下层方形贴片(9)以及贯穿底层介质基板(8)的圆柱金属探针(11);所述馈电部分包括馈电金属探针(10)、SMA接头(12)和短路金属探针(13);

所述方形环贴片(2)和所述加载电阻(3)均位于上层介质基板(1)的上表面;四个加载电阻(3)分别加载在方形环贴片(2)的四条边上;所述带状辐射贴片(4)和所述寄生带状反射器贴片(5)均位于中间层介质基板(6)的上表面;所述工字形单元的上层方形贴片(7)位于中间层介质基板(6)的下表面;所述中间层介质基板(6)的下表面与底层介质基板(8)的上表面重合;所述工字形单元的下层方形贴片(9)位于底层介质基板(8)的下表面;所述上层介质基板(1)和中间层介质基板(6)之间存在有空气间隙;所述工字形的圆柱金属探针(11)穿透底层介质基板(8)并连接工字形单元的上层方形贴片(7)和下层方形贴片(9);所述SMA接头(12)位于底层介质基板(8)的下表面;所述馈电金属探针(10)穿透中间层介质基板(6)和底层介质基板(8)并连接带状金属贴片(4)和SMA接头(12);所述短路金属探针(13)穿透中间层介质基板(6)和底层介质基板(8)并连接带状金属贴片(4)和工字形单元的下层方形贴片(9)。

2.根据权利要求1所述的基于表面波波导与超表面吸收器复合结构的端射天线,其特征在于,通过馈电金属探针(10)、短路金属探针(13)和SMA接头(12)馈电。

3.根据权利要求1所述的基于表面波波导与超表面吸收器复合结构的端射天线,其特征在于,所述方形环单元为5×3的周期排列方式。

4.根据权利要求1所述的基于表面波波导与超表面吸收器复合结构的端射天线,其特征在于,所述工字形周期单元为9×17的周期排列方式。

5.根据权利要求1所述的基于表面波波导与超表面吸收器复合结构的端射天线,其特征在于,所述上层介质基板(1)和中间层介质基板(6)之间的空气间隙为8mm。

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