[发明专利]用于生产具有至少一个过孔的金属陶瓷衬底的方法

权利要求书

1.一种用于生产具有至少一个导电过孔(2，11)的金属陶瓷衬底(1，10)的方法，其中，在陶瓷层(3)的两个相反的表面侧中的每一个上分别有一个金属层(4，8)以平面方式附连到陶瓷板或陶瓷层(3)，

其特征在于

在附连两个金属层(4，8)之前，或在附连两个金属层中的一个(4)之后但在附连两个金属层中的另一个(8)之前，将含金属的粉末状和/或液体物质(6，13)引入到陶瓷层(3)中的限定过孔(2，11)的孔眼(5，12)中，然后使组合体经受500℃以上的高温步骤，其中，含金属的物质(6，13)至少部分地以小于90°的润湿角润湿陶瓷层(3)。

2.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于

在将含金属的物质(6，13)引入到限定过孔(5，12)的所述孔眼中之前，将两个金属层中的一个(4)附连到陶瓷层(3)的两个表面侧中的一个上。

3.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于

含金属的物质(6)是由铜和另外来自由氧化亚铜(I)、氧化铜(II)和氢氧化铜(II)组成的组中的至少一种元素构成的粉末混合物，其中，粉末混合物中的铜含量为0％至约95％，来自上述组中的所述至少一种元素形成余量至100％。

4.根据前述权利要求3所述的方法，

其特征在于

粉末混合物(6)的晶粒尺寸至多为限定过孔(2)的所述孔眼(5)的直径的90％。

5.根据权利要求3或4所述的方法，

其特征在于

粉末混合物(6)在引入到限定过孔(2)的所述孔眼(5)中之前与载体材料混合，以形成粘性膏剂。

6.根据权利要求5所述的方法，

其特征在于

液体、特别是水或酒精用作载体材料，所述液体在最高达大约400℃的温度下以无残留的方式蒸发。

7.根据权利要求6所述的方法，

其特征在于

在引入膏剂之后并且在执行高温步骤之前，载体液体在附加的温度步骤中在最高达400℃下蒸发。

8.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于

通过向陶瓷层(3)喷洒液体(13)或将陶瓷层(3)浸没在液体(13)中，液体作为含金属的物质(13)被引入到限定过孔(11)的所述孔眼(12)中，其中，在高温步骤之前，在约100℃至约200℃的温度范围内执行用于将液体(13)转化为铜氧化物的后续的附加热转化步骤。

9.根据权利要求8所述的方法，

其特征在于

使用氢氧化铜(II)盐水或乙酸铜(II)盐水作为含金属的液体(13)。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其特征在于

两个金属层(4，8)借助于DCB方法附连到陶瓷层(3)上。

11.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于

两个金属层(4，8)借助于AMB方法附连到陶瓷层(3)上，并且所述含金属的物质是AMB焊料。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其特征在于

与利用含金属的物质(6，13)润湿陶瓷层(3)的高温步骤同时地将两个金属层中的一个(4)附连到陶瓷层(3)上。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其特征在于

在将两个金属层(4，8)附连到陶瓷层(3)之后，使金属陶瓷衬底(1，10)经受热等静压。

14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其特征在于

在将两个金属层(4，8)附连到陶瓷层(3)之后，金属陶瓷衬底(1，10)在其外部金属表面上被磨削。

15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，

其特征在于

氧化铝作为陶瓷填料混合到含金属的物质(6，13)中。