[发明专利]一种印制电路板的制造方法及其制造装置

说明书

本发明提供了一种印制电路板的制造方法及其制造装置，该制造方法包括：在待成型的印制电路板上压干膜；根据预设的带有至少一条信号线走向的底片，对带有所述干膜的所述印制电路板进行曝光及显影处理，形成至少一个凹槽；向每一个所述凹槽加印绝缘物质，形成至少一个绝缘覆盖层，其中，所述绝缘覆盖层的上表面为非平面；在每一个所述绝缘覆盖层的非平面的上表面，电镀上所述信号线。本发明提供了一种印制电路板的制造方法及其制造装置，能够降低高速信号的损耗。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种印制电路板的制造方法及其制造装置。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，PCB)，是重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体，更是电子元器件电气连接的载体。采用印制电路板可以大大减少布线和装配的差错，也提高了自动化水平和生产劳动效率。

目前，伴随着云计算时代的到来，服务器的发展迅速崛起。在服务器的设计中，对于印制电路板上的高速信号的损耗，也有一定的要求，高速信号损耗太大，会影响印制电路板的正常工作。

但是，目前各企业在设计印制电路板上的信号线时，由于缺少对高速信号损耗的考虑，往往导致高速信号损耗严重不能满足实际业务的需求。

发明内容

本发明实施例提供了一种印制电路板的制造方法及其制造装置，能够降低高速信号的损耗。

第一方面，本发明实施例提供了一种印制电路板的制造方法，包括：

在待成型的印制电路板上压干膜；

根据预设的带有至少一条信号线走向的底片，对带有所述干膜的所述印制电路板进行曝光及显影处理，形成至少一个凹槽；

向每一个所述凹槽加印绝缘物质，形成至少一个绝缘覆盖层，其中，所述绝缘覆盖层的上表面为非平面；

在每一个所述绝缘覆盖层的非平面的上表面，电镀上所述信号线。

优选地，所述信号线与所述印制电路板的接触面的宽度满足以下公式：

其中，W用于表征所述信号线与所述印制电路板的接触面的宽度，Len用于表征信号线长度，f用于表征高速信号频率，Acond用于表征高速信号的总损耗，Z用于表征所述信号线的特性阻抗。

优选地，所述根据预设的带有至少一条信号线走向的底片，对带有所述干膜的所述印制电路板进行曝光及显影处理，形成至少一个凹槽，包括：

将所述底片压在所述印制电路板上，对带有所述底片的所述印制电路板进行曝光处理，曝光至少一处未被所述信号线走向保护的所述干膜；

对被曝光的所述印制电路板进行显影处理，去除至少一处被所述底片保护的所述干膜，并相对应的形成至少一个凹槽。

优选地，所述向每一个所述凹槽加印绝缘物质，形成至少一个绝缘覆盖层，其中，所述绝缘覆盖层的上表面为非平面，包括：

通过预先设置的表面为非平面的模具向各个所述凹槽内加印绝缘物质，形成宽度与所述凹槽的宽度相等、上表面为非平面的绝缘覆盖层。

优选地，所述在每一个所述绝缘覆盖层的非平面的上表面，电镀上所述信号线，包括：

在每一个所述绝缘覆盖层的非平面的上表面影印石墨；

在每一个被影印石墨后的所述表面上电镀所述信号线。

优选地，所述非平面的上表面包括：凹面、弧面和锥面中的任意一个或多个。

第二方面，在本发明实施例提供了一种印制电路板的制造装置，包括：