[发明专利]用于焊接电容的复合母排结构

说明书

技术领域

本发明属于复合母排技术领域，尤其涉及一种用于焊接电容的复合母排结构。

背景技术

在复合母排行业中，大多数母排与器件是通过螺丝互锁紧固，保证母排导电极与器件充分接触，但是在新能源汽车行业，一个小控制盒中用到的母排，通常体积较小，与其安装的器件也是小体积，它们的连接只能通过焊接，母排上普通的圆孔焊接结构，由于焊接时散热面大，焊接升温慢散热快，焊接效率低；锡容易流动滴落，损坏绝缘层风险，焊接难度大。

因此，在这种情况下，如何提供一种新的母排结构，可以降低焊接难度，提高焊接效率。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种可以降低焊接难度的用于焊接电容的复合母排结构。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：本用于焊接电容的复合母排结构包括层叠设置的铜板一和铜板二，在铜板一和铜板二之间设有绝缘层一，在铜板一上设有若干搭接孔一，在铜板二上设有若干搭接孔二且所述的搭接孔二与搭接孔一一一对应连通，在铜板一的部分搭接孔一内设有向上弯曲并进入至搭接孔二内的搭接立针一，在铜板二的部分搭接孔二内设有向上弯曲的搭接立针二。

在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的铜板一和搭接立针一连为一体式结构。

在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的铜板二和搭接立针二连为一体式结构。

在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的搭接孔一有两排且每列具有若干个搭接孔一，在其中一列搭接孔一内连接有搭接立针一。

在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的搭接孔二有两排且每列具有若干个搭接孔二，两排搭接孔二和两排搭接立针一一一对应，在远离搭接立针一的另外一列搭接孔二内连接有搭接立针二。

在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的铜板二远离铜板一的一面设有绝缘层二，所述的绝缘层一和绝缘层二对称设置。

在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的搭接立针一呈L形。搭接立针一的顶部具有平面一且搭接立针一的横向截面呈矩形。

在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的搭接立针二呈L形。搭接立针二的顶部具有平面二且搭接立针二的横向截面呈矩形。

搭接立针二顶部的平面二高度与搭接立针一顶部的平面一的高度齐平。

在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，一排搭接孔二中的至少一个搭接孔二与另外一排搭接孔二中的至少一个搭接孔二连通。

在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的绝缘层一上设有能够将所述的搭接孔一和搭接孔二连通的连通孔一，在绝缘层二上设有若干与所述的连通孔一一一连通的连通孔二。

连通孔一的内径小于搭接孔一的内径，以及连通孔一的内径小于搭接孔二的内径。

连通孔二的内径等于或者大于搭接孔一的内径。

在上述的用于焊接电容的复合母排结构中，所述的绝缘层一两侧延长至铜板一的两侧外，绝缘层二两侧延长至铜板二的两侧外，在绝缘层一和绝缘层二的两侧形成两个对称设置的槽体。

与现有的技术相比，本用于焊接电容的复合母排结构的优点在于：

1、设计了立针结构，将原先圆孔搭接面切断，折直角成针状，焊接面与母排垂直，焊锡沿立针焊接表面流动固化，立针结构可以减少散热途径和加热面积，提高了焊接器件的效率；焊锡沿立针焊接表面流动固化，焊锡滴落损坏绝缘层风险解决，降低了焊接难度。

2、结构简单且易于制造。

附图说明

图1是本发明提供的结构示意图。

图中，铜板一1、搭接孔一11、搭接立针一12、铜板二2、搭接孔二21、搭接立针二22、绝缘层一3、连通孔一31、绝缘层二4、连通孔二41。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

如图1所示，本用于焊接电容的复合母排结构包括层叠设置的铜板一1和铜板二2，在铜板一1和铜板二2之间设有绝缘层一3，在铜板二2远离铜板一1的一面设有绝缘层二4，所述的绝缘层一3和绝缘层二4对称设置。

在铜板一1上设有若干搭接孔一11，在铜板二2上设有若干搭接孔二21且所述的搭接孔二21与搭接孔一11一一对应连通，搭接孔一11的内径等于或者大于搭接孔二21的内径。

其次，本实施例的搭接孔一11为矩形孔。搭接孔二21为矩形孔。