[发明专利]还原响应型含双二硫键的化学连接物及其制备与用途

权利要求书

1.还原响应型含双二硫键的化学连接物，其特征在于其化学通式为：

其是由含双巯基的化合物SH-M¹-SH及SH-M²-SH依靠各自的双巯基形成的双二硫键连接所构成的二聚体；其中SH是巯基，S是硫原子，M¹及M²是除去巯基部分的残基结构；

SH-M¹-SH选自具有以下化学通式的双巯基化合物：

SH-M²-SH选自具有以下化学通式的双巯基化合物：

2,3-二巯基丙醇、2,3-二巯基丙酸、1,2-二巯基丙胺、具有Cys-Xaa-Cys或Cys-Xaa-Xaa-Cys序列的由3-30氨基酸残基组成的多肽中的一种；

以上化学通式中Ar表示苯基；R¹表示单键；Y表示羧基、氨基、羟基、叠氮基、磺酸基；R²表示氢，并且a为3；R³、R⁴各自独立地选自单键、1～3个碳原子的亚烷基；R⁵表示氢；

当SH-M¹-SH为羧基苯二硫酚时，SH-M²-SH不能为羧基苯二硫酚；所述多肽中残基Xaa选自氨基酸甘氨酸(Gly，G)、丙氨酸(Ala，a)、缬氨酸(Val，V)、亮氨酸(Leu，L)、异亮氨酸(Ile，I)、苯丙氨酸(Phe，P)、色氨酸(Trp，W)、酪氨酸(Tyr，Y)、天冬氨酸(Asp，D)、天冬酰胺(Asn，N)、谷氨酸(Glu，E)、赖氨酸(Lys，K)、谷氨酰胺(Gln，Q)、甲硫氨酸(Met，M)、丝氨酸(Ser，S)、苏氨酸(Thr，T)、脯氨酸(Pro，P)、组氨酸(His，H)、精氨酸(Arg，R)中一种。

2.如权利要求1所述还原响应型含双二硫键的化学连接物，其特征在于形成二聚体的双巯基化合物SH-M¹-SH及SH-M²-SH化学通式为：

3.如权利要求1所述还原响应型含双二硫键的化学连接物，其特征在于所述还原响应型含双二硫键的化学连接物的制备方法，以含双巯基的化合物为原料，通过二硫二吡啶活化或二甲亚砜氧化的方法制备，二甲亚砜氧化使用的溶剂为二甲基亚砜与pH 7.4磷酸缓冲液混合溶液，所述二甲基亚砜与pH 7.4磷酸缓冲液的体积比为20︰80，氧化巯基化合物摩尔浓度控制为1mM；二硫二吡啶与每个能够反应的巯基位点投料量摩尔比为(1～10)︰1，二硫二吡啶使用的溶剂为甲醇、乙醇、乙腈、水、二甲基亚砜、N，N-二甲基甲酰胺中的一种。

4.一种基于键间协同效应调控二硫键氧化还原响应性的方法，所述方法包括提供如权利要求1所述的一类还原响应型含双二硫键的化学连接物及其制备方法，所述方法由含双巯基的化合物SH-M¹-SH及SH-M²-SH依靠各自的双巯基形成的双二硫键。

5.如权利要求1所述还原响应型含双二硫键的化学连接物在合成具有可控药物递送、释放及生物传感功能的分子的用途。