[发明专利]一种软包装用耐蒸煮无溶剂粘合剂及其制备方法有效
申请号: | 201710757420.8 | 申请日: | 2017-08-29 |
公开(公告)号: | CN107459959B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 李永杰;田丛;黄建滔;刘瀛 | 申请(专利权)人: | 中国乐凯集团有限公司 |
主分类号: | C09J175/06 | 分类号: | C09J175/06;C09J175/08;C08G18/40;C08G18/48;C08G18/62;C08G18/66;C08G18/36;C08G18/42;C08G18/12 |
代理公司: | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 | 代理人: | 李羡民;郭绍华 |
地址: | 071054 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 软包装 用耐蒸煮无 溶剂 粘合剂 及其 制备 方法 | ||
一种软包装用耐蒸煮无溶剂粘合剂,包括A组分和B组分,A组分由聚酯二元醇、聚醚二元醇及植物油多元醇中的至少两种与二异氰酸酯化合物反应得到的异氰酸酯封端聚氨酯预聚物,B组分为聚醚二元醇和/或聚醚三元醇与聚丙烯酸酯多元醇组成的多元醇混合物;所述A组分粘度为1000‑4000mPa.s,其异氰酸酯基团重量含量为13%‑18%,所述B组分粘度为500‑2000mPa.s,羟值为50‑180mgKOH/g;A组分与B组分按比例混合,得到粘合剂在35‑45℃下的粘度为500‑800mPa.s。本发明可提供复合膜优异的熟化剥离强度,经135℃蒸煮仍可保持良好剥离强度,适用于医药、食品包装、工业包装等领域。
技术领域
本发明涉及一种具有优异粘接性能和耐蒸煮性能的无溶剂粘合剂,本发明粘合剂可适用于医药、食品包装、工业包装等领域中各种塑料薄膜、镀铝膜等材料的复合。
背景技术
无溶剂粘合剂是一种可应用于复合材料,特别是软包装复合领域的非挥发性绿色粘合剂。在材料复合过程中,无溶剂粘合剂不产生有毒气体,也不会存在食品、药物等有毒溶剂残留的危害。由于使用无溶剂粘合剂在复合过程中无挥发物产生,因此可实现低能耗、高车速下的复合。
专利文献CN96106661中公开了一种无溶剂粘合剂,使用丙烯酸酯类单体或乙烯基单体的聚合物与聚醚多元醇和/或聚酯多元醇混合,同异氰酸酯单体反应生成NCO封端的聚氨酯粘合剂。与未改性的聚氨酯相比,该粘合剂初粘力好,但是粘合剂在100℃时粘度高于2000mPa.s,不易实现低温高速涂布,发明中粘合剂的耐蒸煮性虽未涉及,但是单组份无溶剂粘合剂受其交联密度以及固化程度的限制,耐蒸煮性能通常低于双组份无溶剂粘合剂。
专利文献CN102604583中公开了一种无溶剂型复膜胶,在配方中通过使用硅烷偶联剂改性的多元醇提高了复膜胶的耐热性和斥水性,该方法制备的无溶剂粘合剂在60℃的粘度为1000mPa.s左右,复合后样品经100℃水煮3小时后可保持良好的剥离强度。虽然该发明中涉及到的粘合剂涂布性能较好,但粘度较高,需要在至少50℃条件下进行复合,且仅能耐受100℃水煮条件。
目前使用无溶剂粘合剂复合时的涂布量通常在0.8-2.0g/m2,涂布车速为300-500m/min,而现有技术中涉及的具有耐蒸煮性能的粘合剂通常粘度较高,需在50℃以上的温度条件下进行混胶、涂布,其施工条件要求较高。
随着食品包装技术逐渐完善,市场对无溶剂粘合剂涂布工艺的简单化以及最终产品的耐蒸煮性能要求也越来越高,因此,可实现低温复合且低涂布量时仍可具有优异剥离强度和耐蒸煮性能的无溶剂粘合剂是本领域的重点研究方向。
发明内容
针对无溶剂粘合剂存在的以上问题,本发明提供了一种软包装用耐蒸煮无溶剂粘合剂,该粘合剂不仅可实现低温复合,而且涂布量在剥离强度高,具有耐135℃高温蒸煮的特性,可适用于医药、食品等领域中各种塑料薄膜、镀铝膜等材料的复合.
此外本发明还提供了上述耐蒸煮粘合剂的制备方法。
本发明解决上述技术问题所提供的技术方案为:
一种软包装用耐蒸煮无溶剂粘合剂,其包括A组分和B组分,其中A组分包括由聚酯二元醇、聚醚二元醇及植物油多元醇中的至少两种多元醇混合物与二异氰酸酯化合物反应得到的异氰酸酯封端聚氨酯预聚物,B组分包括由聚醚二元醇和/或聚醚三元醇与聚丙烯酸酯多元醇组成的多元醇混合物。
上述软包装用耐蒸煮无溶剂粘合剂,所述A组分包括由60-100重量份的聚酯二元醇、聚醚二元醇及植物油多元醇中的至少两种多元醇组合物与100重量份的二异氰酸酯化合物反应得到的异氰酸酯封端聚氨酯预聚物,所述A组分在25℃时粘度为1000-4000mPa.s;
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