[发明专利]一种固态硬盘的温度控制方法及温度控制系统

说明书

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，特别涉及一种固态硬盘的温度控制方法及温度控制系统。

背景技术

随者计算机技术的发展，终端设备需要读取数据的速度也越来越快，因此选择使用固态硬盘(SSD)作为存储介质的终端越来越多，尤其是在需要高性能的设备中。SSD在运行过程中，由于散热性能的下降或者是环境温度的上升影响，导致SSD的温度超过安全温度，出现数据准确性下降，错误率上升的现象，尤其在高性能的设备中，出现错误率上升的现象会造成严重的后果。

一般的，会在SSD加装散热模块，例如风扇等装置。但是在SSD高速运转时，风扇的散热效果远远达不到要求，SSD的温度仍然会超过安全温度，使数据读取出现问题。

因此，如何控制SSD在运行时的温度，是本领技术人员所关注的热点问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种固态硬盘的温度控制方法，通过固态硬盘的IO并发度控制固态硬盘的运行温度，调节固态硬盘的运行性能的方式从而控制温度，比增加外部散热的方式可以更快的控制固态硬盘的温度，具有更好的降温效率。

为解决上述技术问题，本申请提供一种固态硬盘的温度控制方法，包括：

按照预设时间间隔获取系统温度，根据所述系统温度执行IO并发度计算操作得到相应的IO并发度；

将所述IO并法度设置为固态硬盘的最大IO并发度。

可选的，所述按照预设时间间隔获取系统温度，根据所述系统温度执行IO并发度计算操作得到相应的IO并发度，包括：

按照所述预设时间间隔获取所述系统温度；

判断所述系统温度所在的温度范围，并根据所述温度范围选择相应的所述IO并法度。

可选的，所述判断所述系统温度所在的温度范围，并根据所述温度范围选择相应的所述IO并法度，包括：

判断所述系统温度是否在所述第一预设温度范围内；

当所述系统温度在所述第一预设温度范围内，所述IO并法度为满载IO并发度，当所述系统温度不再在所述第一预设温度范围内，判断所述系统温度是否在所述第二预设温度范围内；

当所述系统温度在所述第二预设温度范围内，所述IO并发度为60％的满载IO并发度，当所述系统温度不在所述第二预设温度范围内，判断所述系统温度是否在所述第三预设温度范围内；

当所述系统温度在所述第三预设温度范围内，所述IO并发度为零。

可选的，所述按照预设时间间隔获取系统温度，包括：

按照所述预设时间间隔获取所述温度传感器发送的所述温度值；

根据固态硬盘的空间分布对所述温度值执行加权平均计算操作，得到所述系统温度。

可选的，所述按照预设时间间隔获取系统温度，还包括：

将所述系统温度记录到所述固态硬盘的smart信息中。

本申请还提供一种固态硬盘的温度控制系统，包括：

系统温度判断模块，按照预设时间间隔获取系统温度，根据所述系统温度执行IO并发度计算操作得到相应的IO并发度；

设置模块，将所述IO并法度设置为固态硬盘的最大IO并发度。

可选的，所述系统温度判断模块包括：

系统温度获取单元，按照所述预设时间间隔获取所述系统温度；

系统温度判断单元，判断所述系统温度所在的温度范围，并根据所述温度范围选择相应的所述IO并法度。

可选的，所述系统温度判断单元包括：

第一判断子单元，判断所述系统温度是否在所述第一预设温度范围内；

第二判断子单元，当所述系统温度在所述第一预设温度范围内，所述IO并法度为满载IO并发度，当所述系统温度不再在所述第一预设温度范围内，判断所述系统温度是否在所述第二预设温度范围内；

第三判断子单元，当所述系统温度在所述第二预设温度范围内，所述IO并发度为60％的满载IO并发度，当所述系统温度不在所述第二预设温度范围内，判断所述系统温度是否在所述第三预设温度范围内；

处理子单元，当所述系统温度在所述第三预设温度范围内，所述IO并发度为零。

可选的，所述系统温度获取单元包括：

环境温度获取子单元，按照所述预设时间间隔获取所述温度传感器发送的所述温度值；

温度计算操作子单元，根据固态硬盘的空间分布对所述温度值执行加权平均计算操作，得到所述系统温度。

可选的，还包括：

记录模块，将所述系统温度记录到所述固态硬盘的smart信息中。