[发明专利]还原炉及其底盘结构

权利要求书

1.一种还原炉的底盘结构，包括：具有电极孔的底盘(2)，设置于所述电极孔内的电极(5)，外套于所述电极(5)的绝缘套(1)，位于所述绝缘套(1)的顶端且外套于所述电极(5)的隔热环(3)，位于所述隔热环(3)的顶端且用于连接所述电极(5)和硅芯的石墨组件(6)；其特征在于，所述底盘结构还包括：外套于所述石墨组件(6)且覆盖所述隔热环(3)的隔热盘(4)，且所述隔热盘(4)与所述石墨组件(6)密封连接。

2.根据权利要求1所述的底盘结构，其特征在于，所述隔热盘(4)的外径大于所述隔热环(3)的外径。

3.根据权利要求1所述的底盘结构，其特征在于，所述隔热盘(4)固定于所述石墨组件(6)。

4.根据权利要求3所述的底盘结构，其特征在于，所述隔热盘(4)可拆卸地固定于所述石墨组件(6)。

5.根据权利要求3所述的底盘结构，其特征在于，所述石墨组件(6)包括：石墨座(61)，石墨卡瓣(63)和石墨头(62)；其中，所述石墨座(61)位于所述隔热环(3)的顶端外套于所述电极(5)，所述石墨卡瓣(63)位于所述石墨座(61)的顶端，所述石墨头(62)外套于所述石墨座(61)和所述石墨卡瓣(63)且将所述石墨卡瓣(63)固定于所述石墨座(61)；所述隔热盘(4)外套于所述石墨座(61)，且所述隔热盘(4)固定于所述石墨座(61)。

6.根据权利要求5所述的底盘结构，其特征在于，所述隔热盘(4)与所述石墨座(61)螺纹配合。

7.根据权利要求1所述的底盘结构，其特征在于，所述隔热盘(4)为石墨盘。

8.根据权利要求1所述的底盘结构，其特征在于，所述底盘(2)的中部设有尾气孔；所述隔热盘(4)分为：位于所述尾气孔的外围且与所述尾气孔相邻的内圈隔热盘，和位于所述内圈隔热盘外围的外圈隔热盘；其中，所述内圈隔热盘的外径不大于所述外圈隔热盘的外径。

9.根据权利要求8所述的底盘结构，其特征在于，所述外圈隔热盘的外直径为100-220mm，所述内圈隔热盘的外直径为100-180mm。

10.一种还原炉，包括底盘结构，其特征在于，所述底盘结构为如权利要求1-9中任意一项所述的底盘结构。