[发明专利]一种焊接衬垫组件有效
申请号: | 201710758632.8 | 申请日: | 2017-08-29 |
公开(公告)号: | CN107553032B | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 唐合成;陈志宇;黄道晖;唐志强;宋玉成;张兴国 | 申请(专利权)人: | 广船国际有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 511462 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 衬垫 组件 | ||
本发明公开一种焊接衬垫组件,包括多个衬垫,多个所述衬垫通过连接结构连接为一体,每个所述衬垫包括设置在其长度方向的两段的第一端部和第二端部,所述第一端部和所述第二端部上分别设置卡接配合的凸起和凹槽,所述连接结构包括设置在所述衬垫的下表面的用于连接相邻两所述衬垫的连接件,且相邻两所述衬垫可绕所述衬垫的上表面接触位相对转动。通过在相邻的两衬垫上设置凸起和凹槽可对衬垫的连接起到定位作用,使得衬垫的连接更方便,相邻两衬垫可绕衬垫的上表面接触位置相对转动可实现衬垫与焊接曲面之间的贴合,同时连接件的设置可对连接后的衬垫起到固定作用,防止衬垫的掉落。
技术领域
本发明涉及焊接技术领域,尤其涉及一种焊接衬垫组件。
背景技术
在板材的对接焊接过程中为保证接头根部焊透和保证焊缝背面成形良好,需沿接缝的背面预置衬托装置。现有焊接技术中有以下三种方法:1、使用CO2陶瓷衬垫,将CO2陶瓷衬垫粘贴在对接缝的背面进行焊接,但是使用该方法不能对焊缝进行加热,在梅雨季节容易潮湿,使得焊缝产生气孔,焊接质量较差,在成型过程中陶瓷衬垫及贴胶会下沉,出现焊缝成型差,需要二次打磨;2、使用垂直气衬垫,垂直气衬垫的固定需要外加卡码进行卡紧,卡码的使用需要焊接固定到板材表面,垂直气衬垫的陶瓷衬垫容易吸空气中的水分,使得焊缝产生气孔,且卡码拆卸后码脚焊痕需要修补或打磨,且垂直气衬垫只能一次性使用,使用成本费用比较高;3、水冷式紫铜垫板,在铜板中间钻孔连接增压水泵循环,达到冷却的效果,但是在水冷式紫铜垫板的使用过程中对焊缝的冷却速度过快,容易产生焊缝裂纹,且水冷式紫铜垫板长度的长度有限,使用过程中不能方便的进行针对性的调整长度。
发明内容
本发明的一个目的在于:提供一种焊接衬垫组件,其能够适用于平面焊接及曲面焊接,保证焊接质量。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一方面,提供一种焊接衬垫组件,包括多个衬垫,多个所述衬垫通过连接结构连接为一体,每个所述衬垫包括设置在其长度方向的两段的第一端部和第二端部,所述第一端部和所述第二端部上分别设置卡接配合的凸起和凹槽,所述连接结构包括设置在所述衬垫的下表面的用于连接相邻两所述衬垫的连接件,且相邻两所述衬垫可绕所述衬垫的上表面接触位相对转动。
作为一种优选的技术方案,所述凸起与所述凹槽之间采用间隙配合设置。
作为一种优选的技术方案,所述凸起包括设置于所述衬垫的所述第一端部的上下两侧的第一凸起和第二凸起,所述第一凸起的上表面与所述衬垫的上表面平齐,所述第二凸起的下表面与所述衬垫的下表面平齐,所述第二端部上设置有与所述第一凸起和所述第二凸起相对应的第一凹槽和第二凹槽。
作为一种优选的技术方案,所述第一凸起沿所述衬垫的宽度方向的两侧面上设置有弹簧定位销,所述第一凹槽上对应所述弹簧定位销设置有定位孔。
作为一种优选的技术方案,所述连接件为设置于所述衬垫的下表面上的铁丝网,所述铁丝网包括沿所述衬垫的宽度方向设置的横向铁丝可和沿所述衬垫的长度方向设置的纵向铁丝。
作为一种优选的技术方案,所述衬垫的下表面上设置有多个平行的容纳槽,所述横向铁丝容纳于所述容纳槽内。
作为一种优选的技术方案,所述衬垫的下表面均匀开设多组安装孔组,每组所述安装孔组包括两个间隔设置的螺纹孔,所述铁丝网通过固定件固定于所述衬垫的下表面上,所述固定件包括固定板,所述固定板的中部设置与所述纵向铁丝相匹配的弧形槽,所述固定板上并位于所述弧形槽的两侧设置固定孔,当所述铁丝网设置在衬垫的下表面并调整好位置后,固定螺丝穿过所述固定孔旋拧在所述螺纹孔内。
作为一种优选的技术方案,所述衬垫的下表面上还设置有用于将所述衬垫固定到待焊接板材上的磁吸座。
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