[发明专利]M.2连接器、M.2模块组件和系统盘在审
| 申请号： | 201710758791.8 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN107704035A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 刘松;陶朗;张杰;唐银中 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 祝乐芳,刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 模块 组件 系统盘 | ||
1.一种系统盘，其特征在于，包括：
高速串行计算机扩展总线标准PCIe底板，所述PCIe底板上设置有两个M.2模块组件的容置区域，所述M.2模块组件的容置区域用于容置M.2模块组件。
2.根据权利要求1所述的系统盘，其特征在于，所述PCIE底板上还设置有板载RAID1芯片。
3.根据权利要求1或2所述的系统盘，其特征在于，每个所述M.2模块组件的容置区域的一端还设置有底板连接器，所述底板连接器与M.2连接器的连接底座的热拔插的接口匹配。
4.根据权利要求3所述的系统盘，其特征在于，所述底板连接器为串行连接小型计算机系统接口SAS连接器或者小型可拔插SFP+连接器。
5.根据权利要求1所述的系统盘，其特征在于，所述PCIe底板为PCIe半高半长卡底板。
6.根据权利要求1-5任一项所述的系统盘，其特征在于，还包括：
两个M.2模块组件，所述两个M.2模块组件分别放置于所述两个M.2模块组件的容置区域内。
7.一种M.2连接器，其特征在于，包括：
连接底座，所述连接底座上设置有M.2模块的容置槽，所述连接底座的一端设置有用于热拔插的接口，所述连接底座的另一端设置有限位件，所述限位件用于将所述M.2模块限制于所述容置槽内。
8.根据权利要求7所述的M.2连接器，其特征在于，所述用于热拔插的接口为金手指。
9.根据权利要求7或8所述的M.2连接器，其特征在于，所述限位件为挡片，所述挡片的悬空端指向所述连接底座的用于热拔插的接口的一端，所述挡片的平面平行所述容置槽的底面。
10.一种M.2模块组件，其特征在于，包括：M.2模块和如权利要求7-9任一项所述的M.2连接器，所述M.2模块放置于所述M.2模块的容置槽内。
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