[发明专利]基于锡压的介质集成悬置线电路实现方法

说明书

本发明公开了基于锡压的介质集成悬置线电路实现方法，其包括如下步骤：步骤A)使用标准的单层双面印制电路板加工工艺将悬置线电路上的多层介质基板分别进行加工；步骤B)在中间一层或多层的介质基板上进行挖槽镂空处理；步骤C)在全部相邻两层介质基板之间需要刷锡的金属层上放置漏孔板，漏孔板为打上通孔的钢板、铝板或其他具有一定机械强度的金属板材，将漏孔板通过外力紧紧贴合在其中一层金属层上，进行刷锡操作，使得锡膏能够均匀填充在漏孔板的打孔内；步骤D)当漏孔板的打孔内填充满锡膏后，移除漏孔板，将多层电路板合在一起按照对应次序对齐放置。本发明通过上述原理，电路的电连通性好，加工的成品率高，加工成本低。

技术领域

本发明涉及悬置线电路领域，具体涉及基于锡压的介质集成悬置线电路实现方法。

背景技术

介质集成悬置线电路具有低损耗、弱色散、集成度高、自封装等优势，能够有效地应用于微波毫米波电路与系统中。介质集成悬置线电路通常采用多层印制电路板结构，中间至少一层电路板进行镂空挖除形成空气腔体结构。对于常见的多层电路压合，通常采用半固化片以及热压合的方法，在热压合的过程中容易造成空腔腔体塌陷，从而使得成品率较低，加工成本高昂。另外，在多层板压合完成以后，需要将多层板整体打孔，进行电镀处理形成金属化通孔，使得整个多层板电路的信号地相连，实现电路的连通性。但是多层板打孔相对单层电路板打孔对钻孔机的要求更高，钻孔尺寸也由于多层板的厚度增加受到限制。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提高加工的成品率，降低加工成本，电连通性好，目的在于提供基于锡压的介质集成悬置线电路实现方法，电路的电连通性好，加工的成品率高，加工成本低。

本发明通过下述技术方案实现：

基于锡压的介质集成悬置线电路实现方法，包括基于锡压的介质集成悬置线电路实现方法，包括如下步骤：

步骤A)使用标准的单层双面印制电路板加工工艺将悬置线电路上的多层介质基板分别进行加工，包括铜层的蚀刻、介质基板进行钻孔处理以及电镀形成金属化通孔，多层介质基板至少为3层；

步骤B)在中间一层或多层的介质基板上进行挖槽镂空处理；

步骤C)在全部相邻两层介质基板之间需要刷锡的金属层上放置漏孔板，漏孔板为打上通孔的钢板、铝板或其他具有一定机械强度的金属板材，将漏孔板通过外力紧紧贴合在其中一层金属层上，进行刷锡操作，使得锡膏能够均匀填充在漏孔板的打孔内；

步骤D)当漏孔板的打孔内填充满锡膏后，移除漏孔板，将多层电路板合在一起按照对应次序对齐放置，让每层电路板上对应位置的金属化通孔位于同一直线上，然后用铆钉或定位销钉穿过预留的定位孔将多层电路板固定起来；

步骤E)将多层固定好的电路板用配重压起来，放入高温加热装置中；

步骤F)加热，使温度升高到焊锡的融化温度，然后立刻降温；

步骤G)冷却至常温后，将多层电路板取出，完成加工。

热压封合是用某种方式加热封口处材料，使其达到粘流状态后加压使之粘封，一般用热压封口装置或热压封口机完成。经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片。对于常见的多层电路压合，通常采用半固化片以及热压合的方法，在热压合的过程中容易造成空腔腔体塌陷，从而使得成品率较低，加工成本高昂。另外，在多层板压合完成以后，需要将多层板整体打孔，进行电镀处理形成金属化通孔，使得整个多层板电路的信号都相连，实现电路的连通性。但是多层板打孔相对单层电路板打孔对钻孔机的要求更高，钻孔尺寸也由于多层板的厚度增加受到限制。