[发明专利]一种线路板压合品质提升工艺在审
申请号: | 201710759758.7 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN107708306A | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 唐先渠;蒋善刚;周睿 | 申请(专利权)人: | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/26;H05K3/46 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人: | 陶远恒 |
地址: | 516000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 品质 提升 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及线路板加工领域,具体涉及一种线路板压合品质提升工艺。
背景技术
PCB 板为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。
电子行业的快速发展,PCB设计越来越向高层、密集型线路、小间距BGA发展,这就对PCB生产厂家则提出了更高的要求,随着PCB层数的不断增加,我们的压合工艺也越来越重要,为了保证多层板的层间对准度,我们必不可少的需要铆钉进行铆合,然后铆钉屑的残留直接关系到多层板内短的报废率。如何减少铆钉屑带来的内短报废至关重要。
发明内容
本发明目的是提供一种线路板压合品质提升工艺,它能有效地解决背景技术中所存在的问题。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种线路板压合品质提升工艺,包括以下步骤:
S1、芯板棕化,将内层芯板进行棕化处理,使其表面镀上一层有机的金属膜,更好的与半固化片结合;
S2、预叠,根据需要预叠型号的MI叠构,将半固化片、内层芯板依次叠置;
S3、铆钉清洗,对铆钉依次进行超声波清洗机清洗、酒精浸泡、干燥;
S4、铆合,将预叠后的多层板放在铆钉机工作台面进行铆合;
S5、组合,对铆合好的线路板进行相应的组合、排列;
S6、压板,对组合板进行压板,形成所需要的多层板。
芯板棕化时相应的参数设置如下:
芯板传送速度为3.5±0.5m/min,水洗压力为1.5±0.5kg/c㎡,棕化微蚀速率为1.5±0.5um,烘干温度85±5℃。
所述超声波清洗机清洗频率为21kHz。
所述超声波清洗机在向清洗池内加入清水时,液面不超过清洗池的四分之三。
所述超声波清洗机清洗温度控制在35℃±3℃。
所述超声波清洗机单批水洗时间为30S±5S。
所述超声波清洗机每次清洗铆钉的数量不能超过清洗池的二分之一。
所述超声波清洗机每清洗3次后需对清洗槽需进行换洗。
所述酒精浸泡在铆钉清洗后采用浓度50%工业酒精浸泡3min。
所述干燥是在酒精浸泡后放置于压合无尘室放置2小时进行自然风干。
本发明的有益效果是:
本发明在压合铆合工艺前增加对铆钉的处理工艺,提升铆钉的质量,降低因铆钉屑带来的报废;有效的控制了铆钉屑带来的内短报废,提高了产品质量。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,进一步阐述本发明。
实施例1
一种线路板压合品质提升工艺,包括以下步骤:
S1、芯板棕化,将内层芯板进行棕化处理,使其表面镀上一层有机的金属膜,更好的与半固化片结合;芯板棕化时相应的参数设置如下:
芯板传送速度为3.5±0.5m/min,水洗压力为1.5±0.5kg/c㎡,棕化微蚀速率为1.5±0.5um,烘干温度85±5℃;
S2、预叠,根据需要预叠型号的MI叠构,将半固化片、内层芯板依次叠置;
S3、铆钉清洗,对铆钉依次进行超声波清洗机清洗、酒精浸泡、干燥;
超声波清洗机参数设定:
①清洗频率设定为21kHz;
②向清洗池内加入清水,液面为清洗池的四分之三;
③清洗温度控制在35℃±3℃;
④水洗时间30S±5S;
⑤每次清洗铆钉的数量为清洗池的二分之一;
每清洗3次后需对清洗槽需进行换洗;
酒精浸泡:清洗后采用浓度50%工业酒精浸泡3min;
自然风干:酒精浸泡后放置于压合无尘室放置2小时进行自然风干;
装入铆合机内,使用于多层板的铆合;
S4、铆合,将预叠后的多层板放在铆钉机工作台面进行铆合;
S5、组合,对铆合好的线路板进行相应的组合、排列;
S6、压板,对组合板进行压板,形成所需要的多层板。
铆钉清洗参数如表1所示:
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