[发明专利]一种线路板压合品质提升工艺在审

专利信息
申请号: 201710759758.7 申请日: 2017-08-30
公开(公告)号: CN107708306A 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 唐先渠;蒋善刚;周睿 申请(专利权)人: 奥士康精密电路(惠州)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/26;H05K3/46
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 代理人: 陶远恒
地址: 516000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 品质 提升 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及线路板加工领域,具体涉及一种线路板压合品质提升工艺。

背景技术

PCB 板为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。

电子行业的快速发展,PCB设计越来越向高层、密集型线路、小间距BGA发展,这就对PCB生产厂家则提出了更高的要求,随着PCB层数的不断增加,我们的压合工艺也越来越重要,为了保证多层板的层间对准度,我们必不可少的需要铆钉进行铆合,然后铆钉屑的残留直接关系到多层板内短的报废率。如何减少铆钉屑带来的内短报废至关重要。

发明内容

本发明目的是提供一种线路板压合品质提升工艺,它能有效地解决背景技术中所存在的问题。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:

一种线路板压合品质提升工艺,包括以下步骤:

S1、芯板棕化,将内层芯板进行棕化处理,使其表面镀上一层有机的金属膜,更好的与半固化片结合;

S2、预叠,根据需要预叠型号的MI叠构,将半固化片、内层芯板依次叠置;

S3、铆钉清洗,对铆钉依次进行超声波清洗机清洗、酒精浸泡、干燥;

S4、铆合,将预叠后的多层板放在铆钉机工作台面进行铆合;

S5、组合,对铆合好的线路板进行相应的组合、排列;

S6、压板,对组合板进行压板,形成所需要的多层板。

芯板棕化时相应的参数设置如下:

芯板传送速度为3.5±0.5m/min,水洗压力为1.5±0.5kg/c㎡,棕化微蚀速率为1.5±0.5um,烘干温度85±5℃。

所述超声波清洗机清洗频率为21kHz。

所述超声波清洗机在向清洗池内加入清水时,液面不超过清洗池的四分之三。

所述超声波清洗机清洗温度控制在35℃±3℃。

所述超声波清洗机单批水洗时间为30S±5S。

所述超声波清洗机每次清洗铆钉的数量不能超过清洗池的二分之一。

所述超声波清洗机每清洗3次后需对清洗槽需进行换洗。

所述酒精浸泡在铆钉清洗后采用浓度50%工业酒精浸泡3min。

所述干燥是在酒精浸泡后放置于压合无尘室放置2小时进行自然风干。

本发明的有益效果是:

本发明在压合铆合工艺前增加对铆钉的处理工艺,提升铆钉的质量,降低因铆钉屑带来的报废;有效的控制了铆钉屑带来的内短报废,提高了产品质量。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,进一步阐述本发明。

实施例1

一种线路板压合品质提升工艺,包括以下步骤:

S1、芯板棕化,将内层芯板进行棕化处理,使其表面镀上一层有机的金属膜,更好的与半固化片结合;芯板棕化时相应的参数设置如下:

芯板传送速度为3.5±0.5m/min,水洗压力为1.5±0.5kg/c㎡,棕化微蚀速率为1.5±0.5um,烘干温度85±5℃;

S2、预叠,根据需要预叠型号的MI叠构,将半固化片、内层芯板依次叠置;

S3、铆钉清洗,对铆钉依次进行超声波清洗机清洗、酒精浸泡、干燥;

超声波清洗机参数设定:

①清洗频率设定为21kHz;

②向清洗池内加入清水,液面为清洗池的四分之三;

③清洗温度控制在35℃±3℃;

④水洗时间30S±5S;

⑤每次清洗铆钉的数量为清洗池的二分之一;

每清洗3次后需对清洗槽需进行换洗;

酒精浸泡:清洗后采用浓度50%工业酒精浸泡3min;

自然风干:酒精浸泡后放置于压合无尘室放置2小时进行自然风干;

装入铆合机内,使用于多层板的铆合;

S4、铆合,将预叠后的多层板放在铆钉机工作台面进行铆合;

S5、组合,对铆合好的线路板进行相应的组合、排列;

S6、压板,对组合板进行压板,形成所需要的多层板。

铆钉清洗参数如表1所示:

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