[发明专利]一种特性阻抗的设计方法

权利要求书

1.一种特性阻抗的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、线路板制作，工序包括开料、内层、压合、钻孔、沉铜、板面电镀、图形转移、酸性蚀刻，线路板制作时在单元外设置相应的模拟特性阻抗线；

S2、切片，沿模拟特性阻抗线长度方向进行切片，得到模拟特性阻抗线纵向截面；

S3、用显微镜测量模拟特性阻抗线到铜皮不同距离的线宽，并进行记录；

S4、测量模拟特性阻抗线到铜皮不同距离的实际特性阻抗值；

S5、将模拟特性阻抗线到铜皮不同距离的线宽与相应的实际特性阻抗值制成表格与预定特性阻抗值进行对比；

S6、预定特性阻抗值为X，实际特性阻抗值范围为X～X+10%X+3，其中最佳的实际特性阻抗值为X+3。

2.根据权利要求1所述的一种特性阻抗的设计方法，其特征在于：对首件切片的板面镀铜进行测量，具体测量方法为测量最小孔的孔铜厚度，孔铜厚度偏差上限为4μm。

3.根据权利要求2所述的一种特性阻抗的设计方法，其特征在于：镀铜的均匀性极差≤5μm。

4.根据权利要求1所述的一种特性阻抗的设计方法，其特征在于：模拟特性阻抗线到铜皮的距离在10mil-20mil为最佳，模拟特性阻抗线的线宽设计在预定的线宽上补偿1.5mil。

5.根据权利要求1所述的一种特性阻抗的设计方法，其特征在于，进行酸性蚀刻的蚀刻药水浓度为：NaClO₃含量为20～30g/l；HCL含量为73～102g/l；正二价铜离子含量为130～140g/l。

6.根据权利要求5所述的一种特性阻抗的设计方法，其特征在于：酸性蚀刻温度控制在50±2℃，酸性蚀刻压力控制在2.6-3.0kg/cm²。

7.根据权利要求6所述的一种特性阻抗的设计方法，其特征在于：蚀刻后随机选取2pnl测量线路板单元内的阻抗条特性阻抗值和模拟特性阻值进行比较。

8.根据权利要求7所述的一种特性阻抗的设计方法，其特征在于：线路板单元内的阻抗条特性阻值和模拟特性阻抗值的偏差≤1.5Ω。

9.根据权利要求6所述的一种特性阻抗的设计方法，其特征在于：测量线路板单元内的阻抗条和模拟特性阻抗线的线宽进行比较。

10.根据权利要求9所述的一种特性阻抗的设计方法，其特征在于：线路板单元内的阻抗条和模拟特性阻抗线的线宽偏差≤0.3mil。