[发明专利]一种在铝基板上加工绝缘层的方法

权利要求书

1.一种在铝基板上加工绝缘层的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、提供铝基板；

步骤二、将涂覆液覆盖在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面；具体如下：

将涂覆液均匀涂覆在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面；每道涂覆液膜层厚度为38μm，一共刷涂6次，采用加热固化法干燥涂覆液，从而在铝基板上不需要加工LED绝缘层的表面形成遮蔽层；其中，涂覆液为包含紫外光固化涂液、氟树脂、实心纳米硅溶胶和中空纳米硅溶胶混合组成的涂覆液，固化温度92 ℃，固化时间32分钟；

步骤三、将覆盖遮蔽层后的铝基板放入电解液中进行微弧氧化，使铝基板上未被覆盖的表面产生了与该铝基板为一体的氧化铝绝缘层；

所述电解液由稀硫酸配制而成，微弧氧化使用的电源为脉冲电源，电流密度为0 .5A/dm²，处理时间为15分钟，频率为200HZ，温度为2℃～4℃；

步骤四、对氧化铝绝缘层进行抛光，使氧化铝绝缘层的表面光洁；

步骤五、采用去离子水洗涤抛光后的氧化铝绝缘层的表面，并将其风干。

2.根据权利要求1所述的一种在铝基板上加工绝缘层的方法，其特征在于，在步骤一中还包括将铝基板在浓硫酸中清洗，去除铝基板表面的油污及杂质，然后用含有磷酸、醋酸、硝酸的腐蚀液进行表面化学抛光，再用去离子水清洗干净。

3.根据权利要求1所述的一种在铝基板上加工绝缘层的方法，其特征在于，所述涂覆液的黏度为7.462～10.520 Pa·s。

4.根据权利要求1所述的一种在铝基板上加工绝缘层的方法，其特征在于，所述铝基板的厚度为0.6-3mm。

5.根据权利要求1所述的一种在铝基板上加工绝缘层的方法，其特征在于，所述铝基板的厚度为2mm。