[发明专利]用于向移动设备供应自举电子用户身份模块(eSIM)的技术

说明书

本发明题为“用于向移动设备供应自举电子用户身份模块(eSIM)的技术”。本文描述的代表性实施方案阐述了用于向移动设备供应自举电子用户身份模块(eSIM)的技术。根据一些实施方案，移动设备可被配置为向eSIM选择服务器发出自举eSIM请求，该自举eSIM请求包括(i)与移动设备相关联的元数据，以及(ii)与被包括在移动设备中的电子通用集成电路卡(eUICC)相关联的元数据。继而，该eSIM选择服务器选择特定自举eSIM并将其绑定到移动设备，并且向移动设备提供信息，该信息使得移动设备能够从一个或多个eSIM服务器获取特定自举eSIM。在移动设备获取特定自举eSIM时，该移动设备可与移动网络运营商(MNO)进行接口连接并且获取完整eSIM，该完整eSIM使得移动设备能够访问由MNO所提供的服务。

技术领域

所述实施方案阐述了用于向移动设备供应自举电子用户身份模块(eSIM)的技术。

背景技术

很多移动设备被配置为利用使得移动设备能够访问由移动网络运营商(MNO)所提供的服务的通用集成电路卡(UICC)。具体地，每个UICC至少包括微处理器和只读存储器(ROM)，其中该ROM被配置为存储MNO配置文件——在这里也被称为用户身份模块(SIM)——移动设备可利用该MNO配置文件来向MNO注册并与其进行交互。通常，UICC采取被配置为被插入到被包括在移动设备中的UICC接收区中的小的可移除卡的形式(通常被称为SIM卡)。然而，在最近的具体实施中，将UICC直接嵌入到移动设备的系统板中。这些电子/嵌入式UICC(eUICC)可相对于传统SIM卡提供优点，例如eUICC可存储若干个MNO配置文件——在这里被称为电子用户身份模块(eSIM)——并且可消除在移动设备中包括UICC接收区的需求。

尽管由eUICC提供了各种优点，但出现的特定问题尚未得到解决。例如，在传统方法中，SIM供应商可从芯片制造商购买eUICC并在分配之前将敏感信息(例如，用于建立至MNO的初步连接的自举eSIM)加载到eUICC上。然而，eUICC的不断减小的尺度正在对SIM供应商将敏感信息加载到eUICC上的能力强加新的限制。例如，晶片级的芯片级封装(WLCSP)——产生更小芯片尺寸的过程——可能需要在制造芯片时将敏感信息加载到这些芯片上。因此，需要SIM供应商与芯片制造商共享敏感信息，由于各种原因这是不希望有的情况并会带来安全问题。因此，需要这样一种技术：可利用当前的芯片制造技术，而无需在SIM供应商和芯片制造商之间共享敏感信息。

发明内容

本文所述的代表性实施方案阐述了用于向移动设备供应自举电子用户身份模块(eSIM)的技术。

一个实施方案阐述了一种用于在移动设备处获取并安装自举电子用户身份模块(eSIM)的方法。根据一些实施方案，该方法是在移动设备处执行的，并且包括以下步骤：(1)生成命令以获取自举eSIM，其中该命令包括与移动设备相关联的第一元数据，(2)向被包括在移动设备中的电子通用集成电路卡(eUICC)发出命令，(3)从eUICC并且响应于该命令来接收自举eSIM请求，其中该自举eSIM请求基于(i)与移动设备相关联的第一元数据，以及(ii)与eUICC相关联的第二元数据，(4)向自举eSIM选择服务器提供自举eSIM请求，(5)从自举eSIM选择服务器接收自举eSIM封装，该自举eSIM封装包括用于获取自举eSIM的信息，以及(6)根据自举eSIM封装来获取自举eSIM。

另一个实施方案阐述了一种用于在被包括在移动设备中的eUICC处生成自举eSIM请求的方法。根据一些实施方案，该方法是在eUICC处执行的，并且包括以下步骤：(1)从移动设备接收命令以获取自举eSIM，其中该命令包括与移动设备相关联的第一元数据，(2)收集与eUICC相关联的第二元数据，(3)基于以下各项来生成自举eSIM请求：(i)与移动设备相关联的第一元数据，以及(ii)与eUICC相关联的第二元数据，(4)向移动设备提供自举eSIM请求，(5)从移动设备接收自举eSIM，以及(6)在eUICC上安装自举eSIM。