[发明专利]一种厚PCB的喷锡方法在审
| 申请号： | 201710760945.7 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107454750A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 蓝春华;张鸿伟 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司44259 | 代理人： | 罗丹 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 方法 | ||
1.一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于，包括步骤：
1)、在厚PVB喷锡进行加工前，将待喷锡的PCB送至铣床进行铣边，将PCB的工作板边铣薄，使得板可以通过喷锡槽进行喷锡；
2)、厚板铣加工后，厚度降低2mm-3mm，且小于喷锡槽宽的厚度即可；
3)、在喷锡前，对厚PVB进行烘烤；
4)、对厚度板进行喷锡。
2.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于：所述步骤A中，铣边后的薄边宽度为4mm-8mm，余厚为2mm-2.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于，在进行喷锡前的流程中包括电镀步骤。
4.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于，在电镀时对厚PCB的孔铜补偿3μm。
5.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于：所述步骤3)中，烘烤温度为120-150℃，烘烤时间为0.2-0.5h。
6.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于：所述步骤4)中，在喷锡时，将浸锡时间控制在15-25s。
7.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于：所述步骤4)中，在喷锡时，将提升时间和吹气时间控制在4-5s。
8.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于：所述步骤4)中，在喷锡时，锡炉的温度为260±10℃。
9.根据权利要求1所述的一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于：所述厚PCB的厚度＞5mm。
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