[发明专利]一种电路板组件、空调器的电控盒以及空调器在审

专利信息
申请号: 201710760995.5 申请日: 2017-08-29
公开(公告)号: CN107371356A 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 鲍殿生;胡锦辉 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;F24F11/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 代理人: 胡海国
地址: 528311 广东省佛山市顺德区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 组件 空调器 电控盒 以及
【说明书】:

技术领域

发明涉及空调器技术领域,特别涉及一种电路板组件、空调器的电控盒以及空调器。

背景技术

目前变频空调的使用越来越广泛,特别是大功率变频空调的普及越来越广,但是变频空调的功率元器件例如IGBT器件(英文全称:Insulated Gate Bipolar Transistor,中文:绝缘栅双极型晶体管)、二极管等等由于工艺的限制,为了可靠的散热目前都是采用了非绝缘的设计,这样就带来一个棘手的问题,由于功率元器件在工作时都是带有高压的,同时又是工作在大电流模式,发热非常厉害,所以必须要进行可靠的散热,又要兼顾可靠的绝缘。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种电路板组件、空调器的电控盒以及空调器,旨在能够对功率元器件进行较好地冷却,同时又保障对功率元器件较好地绝缘。

为实现上述目的,本发明提供一种电路板组件,用于空调器的电控盒,所述电路板组件包括:

电路板;

功率元器件,设于所述电路板上;

金属冷却板,设于所述功率元器件上,所述金属冷却板开设有供冷媒冷却管路安装的容纳槽;以及,

导热绝缘层,设置在所述金属冷却板和所述功率元器件之间,用以将所述金属冷却板和所述功率元器件绝缘,且将所述金属冷却板和所述功率元器件热导接。

优选地,所述金属冷却板的材质为铝。

优选地,所述金属冷却板背对所述电路板的一表面开设有多条所述容纳槽。

优选地,所述金属冷却板背对所述电路板的一表面设有安装槽,所述安装槽内设有绝缘块;

所述电路板组件还包括第一螺接件,所述第一螺接件穿过所述绝缘块与所述导热绝缘层和所述功率元器件连接。

优选地,所述金属冷却板背对和面对所述电路板的两个表面分别设有所述安装槽,所述两个表面的安装槽呈相对设置且其内均设有所述绝缘块,以构成一对所述绝缘块;

所述第一螺接件穿过所述一对绝缘块,与所述导热绝缘层和所述功率元器件连接。

优选地,所述绝缘块的材质为陶瓷。

优选地,所述绝缘块通过第二螺接件螺接固定至所述安装槽的底壁。

优选地,所述电路板上设有绝缘安装框,所述功率元器件设于所述绝缘安装框内,所述绝缘安装框内还安装有多个控制芯片;

所述金属冷却板设于所述绝缘安装框上。

优选地,所述功率元器件包括IGBT器件和二极管中的至少一种。

本发明还提供一种空调器的电控盒,包括盒体和设于所述盒体内的电路板组件,所述电路板组件包括:

电路板;

功率元器件,设于所述电路板上;

金属冷却板,设于所述功率元器件上,所述金属冷却板开设有供冷媒冷却管路安装的容纳槽;以及,

导热绝缘层,设置在所述金属冷却板和所述功率元器件之间,用以将所述金属冷却板和所述功率元器件绝缘,且将所述金属冷却板和所述功率元器件热导接。

本发明又提供一种空调器,包括:

空调器的电控盒,所述空调器的电控盒包括盒体和设于所述盒体内的电路板组件,所述电路板组件包括电路板、功率元器件、金属冷却板以及导热绝缘层;所述功率元器件设于所述电路板上,所述金属冷却板设于所述功率元器件上,且所述金属冷却板开设有供冷媒冷却管路安装的容纳槽,所述导热绝缘层设置在所述金属冷却板和所述功率元器件之间,用以将所述金属冷却板和所述功率元器件绝缘,且将所述金属冷却板和所述功率元器件热导接;以及,

冷媒冷却管路,连接在所述空调器的冷媒管路系统中,所述冷媒冷却管路容设在所述容纳槽。

本发明提供的技术方案中,冷媒冷却管路通过金属冷却板和导热绝缘层与所述功率元器件热导接,以对所述功率元器件进行高效地冷却,同时所述导热绝缘层会将所述功率元器件与所述金属冷却板绝缘,从而,可以兼顾对所述功率元器件进行高效地散热,同时又对所述功率元器件进行绝缘。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明提供的电路板组件的一实施例的立体分解示意图;

图2为图1提供的电路板组件的组合示意图;

图3为图2的剖视示意图。

附图标号说明:

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