[发明专利]一种天线的制作方法及移动设备

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种天线的制作方法，还涉及一种移动设备。

背景技术

随着科学技术的发展，由于3D玻璃具有的优越性能，能配合OLED屏幕获得更高的图像清晰度、避免在5G环境下对手机信号的屏蔽，以及使手机无线充电技术变得可以实现，因而在未来有望成为手机背壳的标配。

传统的天线设计方案，如应用于手机的FPC天线设计和LDS天线设计，分别是沿塑料手机背壳的边缘将天线贴合或直接制作在塑料手机背壳上。由于FPC天线和塑料手机背壳均容易发生弹性变形，以及天线与手机背壳边缘是通过非平面贴合的，使得天线与塑料手机背壳的贴合精度较低，导致天线容易发生弯折，以及天线与塑料手机背壳之间容易出现贴合不紧密的状况，进而使得天线更多地占据手机内部的安装空间，使得手机内其他部件的安装受到影响。

发明内容

本发明提供了一种天线的制作方法及移动设备，采用本发明制作的天线占据移动设备内较小的安装空间。

本发明的第一方面提供了一种天线的制作方法，所述天线应用于移动设备中，所述移动设备包括玻璃背壳，该制作方法包括以下步骤：

S1、在所述玻璃背壳的表面形成树脂层；

S2、在所述树脂层上形成凹陷区；

S3、在所述凹陷区成型所述天线。

优选的，所述步骤S1之前还包括：

S10、对所述玻璃背壳的表面实施PVD镀膜处理，以形成镀膜表面；

所述步骤S1具体为：

在所述镀膜表面上形成所述树脂层。

优选的，所述玻璃背壳具有相对的内表面和外表面，所述步骤S1具体为：

在所述内表面上形成所述树脂层。

优选的，所述凹陷区的深度小于所述树脂层的厚度。

优选的，所述树脂层中含有金属活性粒子，所述天线包括金属铜层，

所述步骤S2具体为：

采用激光照射的方式在所述树脂层上形成所述凹陷区，且所述凹陷区的表面裸露有所述金属活性粒子；

所述步骤S3包括：

采用无钯活化化学镀的方式，在所述凹陷区上形成所述金属铜层。

优选的，所述天线还包括金属镍层，

所述步骤S3还包括：

采用化学镀的方式在所述金属铜层上形成所述金属镍层；

对所述金属镍层的裸露表面实施钝化处理。

可选的，所述天线还包括金属镍层和金属金层，

所述步骤S3还包括：

采用化学镀的方式在所述金属铜层上形成所述金属镍层；

采用化学镀的方式在所述金属镍层上形成所述金属金层。

本发明第二方面提供一种移动设备，包括玻璃背壳和采用上述任一项提供的制作方法制作的天线，天线形成于玻璃背壳上。

优选的，所述天线包括金属铜层和金属镍层，其特征在于，

所述树脂层的厚度为21～100um；或者

所述凹陷区的深度为10～25um；或者

所述金属铜层的厚度为15～50um；或者

所述金属镍层的厚度为2～8um。

优选的，制造所述树脂层的材料包括聚丙烯酸酯、聚氨酯、PC、ABS、PA中的至少一者。

本发明提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本发明所提供一种天线的制作方法和移动设备，所提供的移动设备中的天线采用本发明提供的方法制成。该天线直接成型于移动设备的玻璃背壳的凹陷区内，这可以防止天线与手机背壳之间出现贴合不紧密的情况；且可以基本避免天线出现弯折的情况，进而可以减小天线占据的空间。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。

附图说明

图1为本发明实施例所提供的制作方法的一种流程示意图；

图2为本发明实施例所提供的制作方法的另一种流程示意图；

图3为本发明实施例所提供的制作方法的再一种流程示意图；

图4为本发明实施例所提供的制作方法的再一种流程示意图；

图5为本发明实施例所提供的移动设备的部分结构的俯视图；

图6为本发明实施例所提供的移动设备的部分结构的剖视图；

图7为本发明实施例所提供的移动设备的部分结构的示意图。

附图标记：

1-玻璃背壳；

2-树脂层；

3-天线；

4-凹陷区。