[发明专利]设计评价辅助系统有效

专利信息
申请号: 201710761734.5 申请日: 2017-08-30
公开(公告)号: CN107798161B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 田中雅人 申请(专利权)人: 阿自倍尔株式会社
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06Q10/06;G06Q50/04
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 日本国东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 设计 评价 辅助 系统
【说明书】:

本发明的设计评价辅助系统对于多回路型加热装置加强了以装置设计为对象的FD/FP功能。设计评价辅助系统包括:劣化指标检测部(1),其针对每个加热装置以及加热装置内的每个温度控制系统检测作为评价对象的多个多回路型加热装置的劣化指标;劣化指标收集部(2),其针对每个相同类型的加热装置收集劣化指标检测部(1)检测出的劣化指标;初始值存储部(3),其针对每个加热装置以及加热装置内的每个温度控制系统预先存储作为评价对象的加热装置的劣化指标的初始值;以及劣化指标变化提示部(4),其根据劣化指标收集部(2)收集到的劣化指标与存储于初始值存储部(3)的劣化指标的初始值算出表示劣化指标的时效变化的数据并加以提示。

技术领域

本发明涉及多个控制器对分别对应的温度控制区域的温度进行控制的多回路的温度控制系统的加热装置,特别是涉及提供与加热装置的设计改善有关的信息的设计评价辅助系统。

背景技术

在半导体制造装置中,EES(Equipment Engineering System设备工程系统)已经过渡到实用阶段。EES是如下的系统:通过数据检查半导体制造装置是否正常工作,从而提高装置的可靠性、生产率。EES的主要的目的在于,装置自身为对象的不良情况检测(FD:Fault Detection故障检测)、不良情况预测(FP:Fault Prediction故障预测)。

在FD/FP中存在装置控制器级、模块级、子系统级、I/O设备级那样的阶层化的处理方式。I/O设备级的主体是传感器、驱动器。关于驱动器的FD/FP,对于通过(0、1)的比特流的数据(驱动器数据)进行的序列控制的动作尤其可以说进入了实用阶段。

另一方面,关于传感器的FD/FP,将温度、压力、流量等过程量作为对象数据。对于这些数据,将全部的数据以msec.级(毫秒级)保存是无法称之为合理的。因此,提出一种EES对应的基板处理装置(参照专利文献1)等,该基板处理装置将传感器的数据按照装置管理的每个处理单位或者每个规定的期间来代表值化,检查代表值化后的值。所谓的代表值有最大值、最小值、平均值等。如果根据这些代表值能够实现FD/FP的话,与监控全部的数据的情况相比较,需要的存储量等能够大幅地减少从而高效。

此处,关于相当于子系统的控制回路(实行PID控制等的控制器级),像专利文献2、专利文献3那样,提出算出加热装置的温度控制响应的特征的技术。例如如图13所示,加热装置由对作为处理对象的被加热物进行加热的加热处理炉100、电加热器101、测量加热处理炉100内的温度的温度传感器102、控制加热处理炉100内的温度的温度控制器103、电力调整器104、电力供给电路105、控制加热装置整体的PLC(Programmable Logic Controller可编程逻辑控制器)106构成。温度控制器103以使温度传感器102测量出的温度PV(控制量)与温度设定值SP一致的方式算出操作量MV。电力调整器104确定基于操作量MV的电力,并通过电力供给电路105将该确定了的电力供给至电加热器101。

专利文献2所公开的技术是在例如图13所示的加热装置中,算出控制对象的处理增益Kp与处理时间常数Tp的比Kp/Tp的技术,专利文献3所公开的技术是算出控制量PV的最大变化率ΔPVmax的技术。这些技术是为了掌握控制的不良状态(例如加热装置的加热器的劣化),用于将控制结果代表值化的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2010-219460号公报

专利文献2:日本专利特开2007-293474号公报

专利文献3:日本专利特开2014-170343号公报

发明内容

发明要解决的课题

作为使用了代表值的FD/FP,已知有上述那样的专利文献2、专利文献3所公开的技术等。这些可以称为直接处理控制状态本身的FD/FP功能。

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