[发明专利]半导体系统有效
申请号: | 201710762282.2 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN107799135B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 玄相娥;姜泰珍;金显承;张南圭;崔源锡;郑元敬;李承熏 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C7/10 | 分类号: | G11C7/10 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 程强;李少丹 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 系统 | ||
1.一种半导体系统,包括:
外部通道,包括命令/地址CA通道以及第一数据通道和第二数据通道;以及
第一半导体芯片和第二半导体芯片,共同耦合到CA通道,耦合到第一数据通道和第二数据通道中的相应的不同数据通道,以及包括被输入彼此不同的值的相应的耦合信息焊盘,
其中,第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个半导体芯片基于施加给CA通道的CA信息和输入给对应的耦合信息焊盘的值而选择性地储存设置信息,其中,第一半导体芯片包括:
多个第一CA焊盘,耦合到CA通道;以及
多个第一CA缓冲器,每个第一CA缓冲器被配置成使用第一CA参考电压来缓冲输入给所述多个第一CA焊盘中的对应的一个第一CA焊盘的信号,以及
其中,第二半导体芯片包括:
多个第二CA焊盘,耦合到CA通道;以及
多个第二CA缓冲器,每个第二CA缓冲器被配置成使用第二CA参考电压来缓冲输入给所述多个第二CA焊盘中的对应的一个第二CA焊盘的信号。
2.如权利要求1所述的半导体系统,
其中,第一半导体芯片和第二半导体芯片中的一个半导体芯片基于CA信息和输入给对应的耦合信息焊盘的值而禁止其片上终端功能,而另一个半导体芯片基于CA信息和输入给对应的耦合信息焊盘的值而使能其片上终端功能。
3.如权利要求1所述的半导体系统,其中,
第一值被输入给第一半导体芯片和第二半导体芯片中的耦合到第一数据通道的一个半导体芯片的耦合信息焊盘,而第二值被输入给耦合到第二数据通道的另一个半导体芯片的耦合信息焊盘。
4.如权利要求3所述的半导体系统,
其中,当第一储存模式被设置时,第一半导体芯片和第二半导体芯片中的经由对应的耦合信息焊盘来接收第一值的一个半导体芯片被使能,而接收第二值的另一个半导体芯片被禁止,
其中,当第二储存模式被设置时,第一半导体芯片和第二半导体芯片中的经由对应的耦合信息焊盘来接收第二值的一个半导体芯片被使能,而接收第一值的另一个半导体芯片被禁止,以及
其中,经由CA通道施加给第一半导体芯片和第二半导体芯片的设置信息被储存在仅第一半导体芯片和第二半导体芯片中被使能的一个半导体芯片中。
5.如权利要求1所述的半导体系统,
其中,第一CA训练操作为用于检测第一CA参考电压和第二CA参考电压的最优电平的操作,在第一CA参考电压和第二CA参考电压的最优电平处,CA信息的有效数据窗口被最大化,以及
其中,在第一CA训练操作期间,第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个半导体芯片重复地执行这样的操作:经由CA通道来接收设置信息,设置第一CA参考电压和第二CA参考电压中的对应的一个CA参考电压的电平,以及进入测试模式,以及接收和储存CA信息,将储存的CA信息输出给第一数据通道和第二数据通道中的与对应的半导体芯片耦合的一个数据通道,以及退出测试模式。
6.如权利要求5所述的半导体系统,其中,第一半导体芯片和第二半导体芯片基于CA信息和输入给相应的耦合信息焊盘的值而被选择性地使能,以及分别储存与第一CA参考电压的最优电平相对应的第一设置信息和与第二CA参考电压的最优电平相对应的第二设置信息。
7.如权利要求1所述的半导体系统,
其中,第二CA训练操作为用于检测第一CA参考电压和第二CA参考电压的最优电平的操作,在第一CA参考电压和第二CA参考电压的最优电平处,CA信息的有效数据窗口被最大化,以及
其中,在第二CA训练操作期间,第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个半导体芯片在进入测试模式之后重复地执行这样的操作:经由第一数据通道和第二数据通道中的与对应的半导体芯片耦合的一个数据通道来接收设置信息,以及设置第一CA参考电压和第二CA参考电压中的对应的一个CA参考电压的电平,以及接收和储存CA信息,以及将储存的CA信息输出给第一数据通道和第二数据通道中的与对应的半导体芯片耦合的一个数据通道,以及然后退出测试模式。
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