[发明专利]一种模板定型检厚结构在审
申请号: | 201710764276.0 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN107449342A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 何兆东 | 申请(专利权)人: | 苏州鼎隆精密机械制造有限公司 |
主分类号: | G01B5/06 | 分类号: | G01B5/06 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人: | 潘志渊 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模板 定型 结构 | ||
技术领域
本发明涉及模具加工设备领域,特别是涉及一种模板定型检厚结构。
背景技术
现有模具质量检测主要由人工使用千分尺等手动测量工具进行测量,这种人工检测的测量方法存在如下问题:1、检测速度慢。由于模具不同位置的尺寸不一致,因此需要对模具的多个位置分别进行测量,采用人工测量,速度慢,耗时多,较繁琐。2、检测不全面且检测精度差。由于每个模具仅仅选取几个采样点进行测量,而且完全是通过人工进行检测,所以不仅检测不全面,而且检测精度不高。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种模板定型检厚结构,解决了模具板尺寸检测过程中,因为装夹力太死板导致了精度偏差的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是提供一种模板定型检厚结构,包括底座、测厚组件和滚轮组;在所述底座上设有多个导柱孔;所述导柱孔内配合有导柱;所述导柱上套装有弹簧,套有弹簧的导柱一端安装于导柱孔中;在所述导柱的顶部设有橡筋捆索;所述底座上设有一个测厚组件;所述测厚组件组件包括固定块、限位块和夹块;在所述底座上设有相对而设的固定块和限位块;所述夹块位于固定块与限位块之间;所述固定块上设有螺纹孔;所述螺纹孔内配合调节螺杆;所述调节螺杆的前端固定所述夹块;转动所述调节螺杆调整夹块与限位块之间的间距;所述固定块上还设有平行于螺纹孔的导杆孔;所述导杆孔内配合刻度导杆;所述刻度导杆的前端连接所述夹块;所述刻度导杆上设有公制尺寸刻度;所述底座的一侧还设有所述滚轮组;所述滚轮组位于几块与限位块夹具位置的延长线上;所述滚轮组包括两个相对而设的滚轮;两个滚轮以回转面相对滚压的位置关系设置。
优选的是,所述底座的导柱孔内均设有导柱套;套装有弹簧的导柱配合与导柱套内。
优选的是,所述调节螺杆上还设有转动把手。
本发明的有益效果是:提供一种模板定型检厚结构,降低了模具尺寸检测过程中的困难,能够快速的对模具厚度进行测量,利用弹性固定捆绑力将模具板固定,避免人工测量过程中移动不便的问题,提高了测量的精准度。
附图说明
图1是本发明一种模板定型检厚结构的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、底座;2、橡筋捆索;3、导柱;4、导柱套;6、固定块;7、限位块;8、夹块;9、调节螺杆;10、刻度导杆;11、滚轮。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅附图1,本发明实施例包括:
一种模板定型检厚结构,包括底座1、测厚组件和滚轮组;在所述底座1上设有多个导柱孔;所述导柱孔内配合有导柱3;所述底座1的导柱孔内均设有导柱套4;所述导柱套4浮套于导柱3上;所述导柱上套装有弹簧,套有弹簧的导柱一端安装于导柱孔中;在所述导柱的顶部设有橡筋捆索2;四根橡筋捆索2能够将模具板材捆绑在底板1上,避免模具板发生倾斜或者移动。所述底座1上设有一个测厚组件;所述测厚组件组件包括固定块6、限位块7和夹块8;在所述底座1上设有相对而设的固定块6和限位块7;所述夹块8位于固定块6与限位块7之间;所述固定块6上设有螺纹孔;所述螺纹孔内配合调节螺杆9;所述调节螺杆9的前端固定所述夹块8;转动所述调节螺杆9调整夹块8与限位块7之间的间距;所述调节螺杆9上还设有转动把手。所述固定块上还设有平行于螺纹孔的导杆孔;所述导杆孔内配合刻度导杆10;所述刻度导杆10的前端连接所述夹块8;所述刻度导杆10上设有公制尺寸刻度;所述底座1的一侧还设有所述滚轮组;所述滚轮组位于几块与限位块7夹具位置的延长线上;所述滚轮组包括两个相对而设的滚轮11;两个滚轮以回转面相对滚压的位置关系设置;使用时,将模具板竖直放置在底座上,其在安装过程中通过滚轮组件进行导向辅助,降低移动误差。通过调整导柱来实现上下两个测厚组件之间的间距调整,以适用不同宽度的模具板,在固定块上的刻度导杆可以测量出模具板两侧的具体厚度。该模具加工过程中的厚度测量装置,降低了模具尺寸检测过程中的困难,能够快速的对模具厚度进行测量,避免人工测量过程中移动不便的问题,提高了测量的精准度。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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