[发明专利]一体式高速超精密定位二维平台

说明书

本发明属于机加工辅助设备技术领域，具体涉及一种一体式高速超精密定位二维平台，包括底座，所述的底座上设置有浮动平台和平台支持底座，平台支持底座上设置有X轴宏动平台，X轴宏动平台上设置有Y轴宏动平台，Y轴宏动平台上设置有XY微动平台，浮动平台上设置有复合音圈电机，复合音圈电机内设置有复合旋转电机，复合旋转电机转子的前端设置有转子齿轮，Y轴宏动平台上设置有连接平台，连接平台的下部设置有齿条，齿条与转子齿轮啮合连接，X轴宏动平台的一侧面设置有导轨，导轨上设置有滑块，滑块与复合旋转电机定子固定连接，该装置解决了并联驱动电机占用大量空间而无法节省整机空间的问题，同时定位精度高，使用方便。

技术领域

本发明属于机加工辅助设备技术领域，具体涉及一种一体式高速超精密定位二维平台。

背景技术

随着微电子产业快速发展，大行程超精密定位平台作为关键设备的作用性已经显现，特别是在引线键合及光刻等微电子制造领域中，更需要运动平台完成高加速度超精密定位运动。目前，高加速度超精密运动平台一般通过两个直线电机的并联驱动实现二维空间完成长行程和快速定位，这就扩大了运动平台占用空间，不利于整机设备空间设计及成本节省。在实现高加速超精密的同时，实现运动平台占用空间有效缩减具有重要意义。对于机加工时间缩短、生产效率提高和利润目前国内的高速超精密运动平台主要通过两个直线电机并联驱动来完成平台二维运动的,这些定位虽然实现了高加速、高速度，但是两个直线电机并联使得运动平台占用空间增大，不可避免扩大了整机设备空间，限制了生产成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，而提供一种一体式高速超精密定位二维平台，该一体式高速超精密定位二维平台解决了并联驱动电机占用大量空间而无法节省整机空间的问题，同时定位精度高，使用方便。

本发明是这样实现的：一体式高速超精密定位平台，包括底座，其特征在于：所述的底座上设置有浮动平台和平台支持底座，平台支持底座上设置有X轴宏动平台，平台支持底座与X轴宏动平台之间设置有X轴平台前导轨副和X轴平台后导轨副，X轴宏动平台上设置有Y轴宏动平台，X轴宏动平台与Y轴宏动平台之间设置有Y轴平台右导轨副和Y轴平台左导轨副，Y轴宏动平台上设置有XY微动平台，浮动平台上设置有复合音圈电机定子，复合音圈电机定子内设置有复合音圈电机转子，复合音圈电机转子内设置有复合旋转电机转子，复合旋转电机转子内设置有复合旋转电机定子，复合旋转电机转子的前端设置有转子齿轮，Y轴宏动平台上设置有连接平台，连接平台的下部设置有齿条，齿条与转子齿轮啮合连接，X轴宏动平台的一侧面设置有导轨，导轨上设置有滑块，滑块与复合旋转电机定子固定连接。

所述的浮动平台包括上平台和下平台，上平台和下平台之间设置有左导轨副和右导轨副，左导轨副和右导轨副为滑动导轨副，下平台的中间位置设置有台阶状凹槽，台阶状凹槽的前后面设置有前挡块和后挡块，前挡块和后挡块之间设置有左导杆和右导杆，左导杆和右导杆的中部设置有中央挡块，中央挡块与上平台连接，左导杆上设置有左前弹簧和左后弹簧，右导杆上设置有右前弹簧和右后弹簧。

所述的中央挡块与前挡板之间设置有前阻尼器，中央挡块与后挡板之间设置有后阻尼器。

所述的Y轴平台右导轨副和Y轴平台左导轨副为滑动导轨副，X轴平台前导轨副和X轴平台后导副为滑动导轨副。

所述的复合音圈电机转子与复合旋转电机转子之间设置有左滑动轴承和右滚动轴承。

所述的复合旋转电机转子与转子齿轮固定连接。

所述的Y轴宏动平台靠近连接平台的一侧设置有粗光栅玻璃尺读头，Y轴宏动平台的另一侧设置有精光栅玻璃尺读头，X轴宏动平台的上表面的Y轴方向设置有Y轴平台左光栅尺和Y轴平台右光栅尺，X轴宏动平台下部X轴方向设置有X轴平台前光栅尺和X轴平台后光栅尺，平台支撑底座的前侧面固定设置有粗光栅玻璃尺读头，平台支撑底座的后侧面固定设置有精光栅玻璃尺读头。