[发明专利]一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置有效
申请号: | 201710765590.0 | 申请日: | 2017-08-30 |
公开(公告)号: | CN107611064B | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 赵智力;杨涛;李睿;白宇慧 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨理工大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 牟永林 |
地址: | 150080 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 铜柱栅 阵列 互连 器件 工艺 装置 | ||
1.一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置,其特征在于:所述一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置包括钻夹头平动运动机构、钻夹头转动运动组件、载物台组件和送料组件,所述钻夹头转动运动组件安装在所述钻夹头平动运动机构上,所述钻夹头转动运动组件设置在所述载物台组件的上方,所述送料组件设置在所述钻夹头转动运动组件的一侧。
2.根据权利要求1所述一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置,其特征在于:所述钻夹头转动运动组件包括水平连接板(24)、可数控电机(25)、电机张紧板(26)、主动轮(27)、从动轮(28)、传送带(29)和旋转轴及钻夹头(30),可数控电机(25)通过电机张紧板(26)安装在水平连接板(24)上,主动轮(27)套装在可数控电机(25)的转动轴上,从动轮(28)套装在钻夹头所在旋转轴(30)的上端,主动轮(27)通过传送带(29)与从动轮(28)连接。
3.根据权利要求1所述一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置,其特征在于:所述钻夹头平动运动机构包括立向基础底板(11)、X方向运动组件和Z方向运动组件,所述X方向运动组件包括X向直线导轨(12)、X向齿条(13)、X向运动齿轮(14)、可数控电机(15)、X向运动滑块(16)和立向连接板(17),X向直线导轨(12)和X向齿条(13)由上至下依次并排平行安装在立向基础底板(11)上,立向连接板(17)通过X向运动滑块(16)与X向直线导轨(12)滑动连接,可数控电机(15)安装在立向连接板(17)上,X向运动齿轮(14)套装在可数控电机(15)的转动轴上,X向运动齿轮(14)与X向齿条(13)啮合;所述Z方向运动组件安装在立向连接板(17)上。
4.根据权利要求1或3所述一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置,其特征在于:所述钻夹头平动运动机构包括立向基础底板(11)、X方向运动组件和Z方向运动组件,所述Z方向运动组件包括Z向直线导轨(18)、Z向齿条(19)、Z向运动滑块(20)、立向运动平板(21)、可数控电机(22)和Z向运动齿轮(23),Z向直线导轨(18)、Z向齿条(19)并排平行安装在立向连接板(17)上,且Z向直线导轨(18)沿长度方向的中心线与X方向直线导轨(12)沿长度方向的中心线垂直,立向运动平板(21)通过Z向运动滑块(20)与Z向直线导轨(18)滑动连接,可数控电机(22)安装在立向运动平板(21)上,Z向运动齿轮(23)套装在可数控电机(22)的转动轴上,Z向运动齿轮(23)与Z向齿条(19)啮合,水平连接板(24)与立向运动平板(21)的下端连接。
5.根据权利要求1所述一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置,其特征在于:所述载物台组件包括基底(31)、两个Y向直线导轨(32)、Y向齿条(33)、两个Y向运动滑块(34)、水平工作台(35)、可数控电机(36)、Y向运动齿轮(37)和两个载物台(38),两个Y向直线导轨(32)并排平行设置在基底(31)的上表面上,水平工作台(35)的下表面通过两个Y向运动滑块(34)与两个Y向直线导轨(32)滑动连接,Y向齿条(33)设置在两个Y向直线导轨(32)之间,且Y向齿条(33)沿长度方向的中心线与Y向直线导轨(32)沿长度方向的中心线平行,可数控电机(36)安装在水平工作台(35)上,Y向运动齿轮(37)套装在可数控电机(36)的转动轴上,Y向运动齿轮(37)与Y向齿条(33)啮合,两个载物台(38)设置在水平工作台(35)的上表面上。
6.根据权利要求1所述一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置,其特征在于:所述送料组件包括料斗(1)、压料板(3)、弹簧(4)、棘齿送料板及其运动驱动机构(6)、钎剂储槽(7)、储槽盖板(8)、滑块及其运动驱动机构(9)和两个送料导轨(10),两个送料导轨(10)并排平行设置,钎剂储槽(7)通过滑块(9)与两个送料导轨(10)滑动连接,钎剂储槽(7)的上方开口处设有储槽盖板(8),储槽盖板(8)上设有铜柱限位孔(8-1),料斗(1)设置在钎剂储槽(7)的上方,料斗(1)设有料斗立板(1-1)和料斗底板(1-2),料斗底板(1-2)对应下方储槽盖板(8)上的铜柱限位孔(8-1)的位置设置有下料孔(2),铜柱(5)设置在料斗(1)内,压料板(3)设置在料斗(1)内,且压料板(3)位于铜柱(5)的外侧,弹簧(4)安装在压料板(3)的外侧,棘齿送料板(6)上设有棘齿(6-2),棘齿(6-2)的前端设有铜柱槽(6-1)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造