[发明专利]压电喷墨打印芯片及封装该压电喷墨打印芯片的封装结构

权利要求书

1.一种用于封装压电喷墨打印芯片的封装结构，其特征在于，所述压电喷墨打印芯片包括：

喷孔层，具有单排喷孔；

墨水压力腔结构层，设置于所述喷孔层上，所述墨水压力腔结构层包括多个形状为矩形的墨水槽结构，所述多个墨水槽结构被分为两组，两组墨水槽结构均匀分布于所述单排喷孔两侧且背对连接，第一组墨水槽结构中的每个墨水槽结构位于第二组墨水槽结构中的对应的相邻两个墨水槽结构之间，且每个墨水槽结构与对应的喷孔连通；

压电驱动电极层，包括设置于所述墨水压力腔结构层上的压电薄膜层以及设置于所述压电薄膜层上的驱动电极；

压电驱动电极层包括压电薄膜层、位于压电薄膜层上的正电极以及对应于正电极附近的负电极；多个正电极对应于墨水压力腔结构层阵列排布，在正电极之间以及最外侧的正电极的外侧设置有一个负电极，多个负电极通过共用负电极连接；

所述封装结构包括：

至少两片柔性电路板，所述柔性电路板的两端分布有电极，所述两端之一的电极用于与所述驱动电极连接，所述两端之另一的电极用于与外部的驱动电路板连接；

垫片，具有对应于所述压电喷墨打印芯片的墨水槽的第一开口以及用于使所述柔性电路板通过的第二开口，所述垫片通过粘接剂粘接于所述压电喷墨打印芯片的墨水槽上，并且所述垫片与所述墨水槽形成密封结构；

墨水匣，包括匣本体、设置于所述匣本体中的分别与所述第一开口和所述第二开口对应的第三开口和第四开口以及位于所述匣本体中的供墨岐管、进墨口和出墨口，所述第四开口用于使柔性电路板通过，所述匣本体通过粘接剂粘接于所述垫片上，以使所述第一开口和所述第三开口密封且使所述第二开口和所述第四开口密封，墨水只能通过该第三开口而不能流到第三开口以外的地方；

盖片，位于所述压电喷墨打印芯片上，用于对所述压电喷墨打印芯片进行密封保护。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述两端之一的电极用于通过各向异性导电胶与所述驱动电极相连接。

3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述墨水匣还包括具有螺纹的墨水管接头，所述墨水管接头与所述进墨口连接，以使外部的墨水管通过所述墨水管接头和所述进墨口流入所述匣本体内部，所述匣本体内部的墨水经所述出墨口流出。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖片通过粘接剂粘接于所述喷孔层的设置有喷孔的表面上。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述喷孔之间的间距为25um至500um，所述喷孔的直径为5um至100um。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述喷孔层和所述墨水压力腔结构层由单片SOI结构一体制作而成；或者所述喷孔层与所述墨水压力腔结构层分别独立形成，且所述喷孔层与所述墨水压力腔结构层通过粘接剂粘接而成。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述压电驱动电极层与所述墨水压力腔结构层通过粘接剂粘接而成。