[发明专利]一种线圈的制造方法、线圈、电子设备

说明书

本发明公开了一种线圈的制造方法、线圈、电子设备，包括以下步骤：将金属片的第一侧通过胶层粘接在透激光衬底上；通过激光在金属片的第二侧上切割线圈图案，以在金属片上形成贯穿其两侧的线圈；将金属片的第二侧粘接在胶带上后，使激光透过所述透激光衬底并作用在胶层上，以使透激光衬底、胶层脱离金属片的第一侧，并将金属片第一侧的线圈图案露出；在线圈上形成封装层，以将线圈上第一侧的位置封装起来。本发明的制造方法，通过激光的方式在金属片上进行切割，可以生产出尺寸微小、线型规则的线圈，而且采用透激光衬底作为制造的基底，后续可以通过激光去胶或者激光剥离的方式使透激光衬底更容易地去除，避免了线圈的变形。

技术领域

本发明涉及器件的加工制造领域，更具体地，涉及一种线圈的制造工艺；本发明还涉及一种应用上述制造方法得到的线圈；以及采用上述线圈的电子设备。

背景技术

线圈是现代电子产品中常见的部件，其可以应用到扬声器、受话器等发声装置中；除此之外，其还可以应用到马达、电感、变压器、环形天线中，以及应用到例如智能手机、智能手表，或其它可穿戴电子设备的无线充电领域。

随着科技的发展，传统的线圈由于其体积大、内阻高、质量大，已经不能满足现代电子产品的轻薄化需求。而且由于线圈对工作参数的要求以及其较为特殊的结构，采用常规的微电子技术难以在平面衬底上制作高性能的微型化线圈。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种线圈的制造方法的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种线圈的制造方法，包括以下步骤：

a)将金属片的第一侧通过胶层粘接在透激光衬底上；

b)通过激光在金属片的第二侧上切割线圈图案，以在金属片上形成贯穿其两侧的线圈；

c)将金属片的第二侧粘接在胶带上后，使激光透过所述透激光衬底并作用在胶层上，以使透激光衬底脱离；去除胶层后将金属片第一侧的线圈图案露出；

d)在线圈上形成封装层，以将线圈上第一侧的位置封装起来。

可选地，所述胶层选自聚酰亚胺、苯并环丁烯、聚苯并恶唑、环氧树脂、硅胶、丙烯酸类粘合剂、光刻胶、聚对二甲苯、聚酰胺或聚氨基甲酸乙酯。

可选地，所述透激光衬底选用透激光玻璃或透激光蓝宝石。

可选地，所述胶带为UV胶带，在所述UV胶带的两端位置还设置有胶带框架。

可选地，所述封装层选用聚酰亚胺、苯并环丁烯、聚苯并恶唑、环氧树脂、硅胶、丙烯酸类粘合剂、光刻胶、聚对二甲苯、聚酰胺或聚氨基甲酸乙酯。

可选地，所述封装层通过甩胶、喷涂、点胶、印刷或者气相沉积的方式形成在线圈上。

可选地，在所述步骤b)中，还包括通过激光在金属片上切割形成外接焊盘的步骤。

可选地，所述金属片为铜箔。

根据本发明的另一方面，还提供了一种使用上述制造方法所制造出的线圈。

根据本发明的另一方面，还提供了一种电子设备，包含上述的线圈。

本发明的制造方法与现有技术相比，通过激光的方式在金属片上进行切割，可以生产出尺寸微小、线型规则的线圈。通过对激光参数的调节，可以合理选择线圈之间的间距以及线圈尺寸，保证了该线圈在中高频使用时的性能。本发明的制造方法，采用透激光衬底作为制造的基底，后续可以通过激光去胶或者激光剥离的方式使透激光衬底更容易地去除，避免了线圈的变形。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明