[发明专利]一种高分子基绝缘导热复合材料

权利要求书

1.一种高分子基绝缘导热复合材料，其特征在于：所述复合材料是由具有粒子网络的高填充导热层与不具有粒子网络的低填充导热层交替排布构成，且具有贯穿整个体系的连续粒子网络；所述的复合材料的制备方法包含以下步骤：

(1)利用高搅机将聚合物同导热填料均匀混合，真空干燥处理，待用；

(2)将上述混合物利用双螺杆挤出机挤出、造粒形成预混物，并干燥处理；

(3)将上述高导热填料填充预混物、低导热填料填充预混物分别由挤出机A、B熔融挤出，再经过同两台挤出机相连的汇流器C、层倍增器D、冷却辊构成的微纳多层共挤出装置，制备成共2⁽ⁿ⁺¹⁾层交替排布的且具有连续粒子网络的复合材料；

所述的层倍增器可使通过的熔体首先在垂直于流动方向被分割成大小相等的两部分，然后分别进入向上和向下的两个流道，在向前推进的过程实现双向扩张，最终达到与被分割前具有相等宽度时再上下叠合形成层数翻倍的统一体；

所述低填充层的厚度小于等于所填充最大填料的尺寸；

所述低填充导热层中的导热填料为碳化硅、氮化硅、氮化铝、氧化铝、氧化铍或氧化锌中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的高分子基绝缘导热复合材料，其特征在于：所述复合材料所用基体为热塑性聚合物中的一种或两种。

3.根据权利要求1所述的高分子基绝缘导热复合材料，其特征在于：所述高填充导热层中的导热填料为石墨、炭黑、石墨烯、碳纳米管、铜、银、金、铝、镍、碳化硅、碳化硼、碳化钛、碳化锆、碳化铬、碳化钨、氮化硅、氮化硼、氮化铝、氧化铍、氧化铝或氧化锌中的一种或几种，其中至少含有一种一维或二维填料。

4.根据权利要求1或3所述的高分子基绝缘导热复合材料，其特征在于：所述高填充层中的导热粒子添加量应大于10wt％，且确保该层内具有连续的粒子网络。

5.根据权利要求1所述的高分子基绝缘导热复合材料，其特征在于：所述低填充层中的导热粒子添加量应大于5wt％，且确保该层内不具有连续的粒子网络。