[发明专利]一种高强度钻针

说明书

技术领域

本发明涉及钻针，尤其是涉及一种高强度钻针。

背景技术

现今电子产品为朝向轻薄短小的设计趋势下，使得各种电子产品对于体积要求变 得更小，因此电子产品内部各种电子元件的制造加工将变得越来越精细，并使电子产品中可供电子元件组设定位的印刷电路板体积也必须随之缩小，所以在印刷电路板的制程中，大多会利用钻针来进行电路基板加工的机械钻孔制程，而可提供电子元件的多个接脚穿插后再予以焊固形成电性连接。

该钻针为由贯穿电路基板层与层间的接点，来制作出点对点间的通路，以供电路 基板上各电子零件得以连通串接，然而，钻针于其一侧设有可供机台夹持的钻柄，再于另侧设有可旋转钻孔的刀口，利用机台带动夹持的钻柄进行高速旋转，来让刀口一端旋转接触电路基板，刀口接触电路基板进行摩擦及切削，电路基板对产生刀口产生极大的扭矩，会让钻针容易产生断针的情况及让孔限（每支钻针可钻的孔数量）降低，且容易积屑，从而降低孔位的加工精度及孔壁品质降低，而导致电路基板钻孔制程的良率降低。

亟需一种不易断针，防止积屑的高强度钻针。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种不易断针的高强度钻针。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种高强度钻针，包括：针身：针身设有螺旋状的凹槽，凹槽沿针身的轴向截面为“U”形，凹槽的螺距自针身的头部向针身的尾部逐渐增大；刀部：刀部设于针身的头部，刀部与凹槽的前端交汇处形成刀口。

加工时，刀口与工件摩擦，产生碎屑，针身的头部处的凹槽接近加工面，产生较多的碎屑，针身设置螺纹状的凹槽，凹槽的螺距自针身的头部向针身的尾部逐渐增大，靠近针身头部处的螺旋状凹槽螺距较小，可容碎屑较多，碎屑沿着螺纹状的凹槽向上运动，最后排出凹槽，防止由于容屑空间太小，堵塞甚至卡死钻针；转动时，转针的扭矩大，分布过于集中的凹槽导致钻针的强度低，容易发生断针；本发明钻针靠近针身尾部的凹糟螺距较大，强度高，不易断针。

优选的，凹槽为两个，两个凹槽分别与刀部形成的刀口对称分布。

对称分布的刀口使转动切削时同一水平受力平衡，水平方向上不易局部受力过大，发生断针，两个刀口，增大切削效率以及排屑效率。

优选的，两个凹槽并列设置于刀身，两个凹槽之间的距离自针身的头部向针身的尾部逐渐缩小，两个凹槽的末端重合。

加工时，针身尾部的积屑较少，针身开设的凹槽面积过大，钻针的强度低，两个凹槽之间的距离自针身的头部向针身的尾部逐渐缩小，于针身的尾部重合，保证针身头部有较大的积屑空间，增大排屑效率，逐渐缩小的凹槽间距，直至重合，避免针身中部以及尾部由于开槽面积过大，强度低，发生断针。

优选的，凹槽的槽深自凹槽的前端向凹槽的末端逐渐减小。

凹槽的槽深自凹槽的前端向凹槽的末端逐渐减小，保证针身头部有较大的积屑空间，针身中部以及尾部逐渐减小的凹槽深度，由于两个凹槽之间的水平方向的针身厚度组件增大，钻针的强度逐渐增大，使用时，针身的尾部与机床的主轴连接，连接处强度高，不易发生断针。

优选的，两个刀口形成的夹角为130°。

即钻针头部尖端处的钻尖角为130°，钻针加工的孔位佳，磨损抵抗能力强，不易缺角。

优选的，针身长度为1.5mm～1.8mm。

针身的长度为1.5mm～1.8mm，凹槽开设于针身，保证有足够的逃隙长度，积屑能顺利排除，加工出的孔结构精度高，同时避免由于转针长度太长，容易受力发生断针。

优选的，凹槽前端的开槽线与针身的轴线夹角为35°～37°

凹槽前端的开槽线与针身的轴线夹角为35°～37°，保证针身前端有较大的容隙空间，防止容隙空间太小，前端加工时产生较多碎屑来不及排除，影响成孔精度。

优选的，刀口镀有氮化钛或金刚砂涂层。

刀口镀有氮化钛或金刚砂涂层，提高刀口的耐磨性，从而延长钻针的使用寿命。

本发明的有益效果：

1．本发明所提供的高强度钻针，针身设置螺纹状的凹槽，凹槽的螺距自针身的头部向针身的尾部逐渐增大，靠近针身头部处的螺旋状凹槽螺距较小，可容碎屑较多，碎屑沿着螺纹状的凹槽向上运动，最后排出凹槽，防止由于容屑空间太小，堵塞甚至卡死钻针；转动时，转针的扭矩大，分布过于集中的凹槽导致钻针的强度低，容易发生断针；本发明钻针靠近针身尾部的凹糟螺距较大，强度高，不易断针。