[发明专利]光学测量系统及方法

权利要求书

1.一种光学测量系统，其特征在于，包括：

入射光产生单元，其被配置为产生用于测量待测物的入射光，其中，所述入射光为线光束，线光束形式的入射光在待测物表面上将形成线光斑；

反射光检测单元，其被配置为接收来自所述待测物的反射光并减少来自所述待测物的多次反射光，并确定相应的测量结果；以及

处理单元，并被配置为利用所述入射光在所述待测物表面上形成的光斑以指定测量路径对所述待测物进行测量，所述处理单元基于所述测量结果来确定所述待测物内部缺陷在所述待测物中的分布。

2.如权利要求1所述的测量系统，其特征在于，还包括承载单元，其被配置为承载所述待测物。

3.如权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述入射光相对于所述待测物透明。

4.如权利要求2所述的测量系统，其特征在于，所述处理单元通信耦合至所述承载单元和/或所述入射光产生单元，以调整所述承载单元和所述入射光产生单元之间的相对角度，从而按照至少一种指定测量路径对所述待测物进行测量。

5.如权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述反射光检测单元包括至少一个线阵检测器，以接收所述反射光。

6.如权利要求4所述的测量系统，其特征在于，所述指定测量路径包括第一指定测量路径和第二指定测量路径，并且所述处理单元被配置为通过以所述第一指定测量路径对所述待测物进行测量，进而确定第一测量值组；以所述第二指定测量路径对所述待测物进行测量，进而获得第二测量值组。

7.如权利要求6所述的测量系统，其特征在于，所述入射光按照所述第一指定测量路径测量时在所述待测物表面形成第一光斑，所述入射光按照所述第二指定测量路径测量时在所述待测物表面形成第二光斑，所述第一光斑在所述待测物表面的分布与所述第二光斑在所述待测物表面的分布之间的角度α大于0°且小于180°。

8.如权利要求7所述的测量系统，其特征在于，所述角度α大于0°且小于等于90°。

9.如权利要求6所述的测量系统，其特征在于，

所述处理单元被配置为至少基于所述第一测量值组和所述第二测量值组来确定所述缺陷在所述待测物中的分布。

10.如权利要求9所述的测量系统，其特征在于，所述缺陷在所述待测物中的分布包括：所述缺陷在所述待测物中的位置、所述缺陷的尺寸。

11.如权利要求1至10任一项所述的测量系统，其特征在于，所述光斑的延伸方向平行于所述缺陷的延展方向。

12.一种光学测量方法，其特征在于，包括：

通过入射光以指定路径对待测物进行检测；以及

根据由所述待测物基于所述入射光而产生的、减少了来自所述待测物的多次反射光的反射光来确定所述待测物是否包括待测物内部缺陷，其中，所述入射光为线光束，线光束形式的入射光在待测物表面上将形成线光斑。

13.如权利要求12所述的测量方法，其特征在于，所述入射光相对于所述待测物透明。

14.如权利要求12所述的测量方法，其特征在于，所述指定路径包括第一指定路径和第二指定路径。

15.如权利要求14所述的测量方法，其特征在于，所述入射光按照第一指定路径测量时在所述待测物表面形成第一光斑，所述入射光按照第二指定路径测量时在所述待测物表面形成第二光斑，所述第一光斑在所述待测物表面的分布与所述第二光斑在所述待测物表面的分布之间的角度α大于0°且小于180°。