[发明专利]光源结构、电子装置及光源结构制作方法

权利要求书

1.一种光源结构，包括：

发光单元，包括基板和至少一个在所述基板上的发光元件，所述发光元件在所述基板的侧面上；

印刷电路板，具有第一表面，其中，所述发光单元通过所述基板设置在印刷电路板的第一表面上；

粘结层，设置在所述基板与所述印刷电路板的第一表面之间且在所述印刷电路板的第一表面的与所述基板重叠的位置处，以粘结所述基板和所述印刷电路板并使得所述基板与所述印刷电路板之间没有缝隙，

其中，所述基板上设置有电极引脚，所述印刷电路板的所述第一表面上设置有接触点，所述电极引脚与所述接触点电连接，以及

在所述印刷电路板上与所述基板重叠的区域设置有至少一个凹槽，所述基板在所述第一表面上的正投影和所述至少一个凹槽在所述第一表面上的正投影相重合，以及所述粘结层设置于所述至少一个凹槽内。

2.根据权利要求1所述的光源结构，其中，所述粘结层的朝向所述基板的表面与所述印刷电路板的第一表面基本齐平。

3.根据权利要求2所述的光源结构，其中，所述粘结层为双面胶。

4.根据权利要求1-3任一项所述的光源结构，其中，所述电极引脚与所述接触点焊接。

5.根据权利要求1-3任一所述的光源结构，其中，所述印刷电路板为柔性电路板。

6.根据权利要求1-3任一所述的光源结构，其中，所述发光元件为发光二极管器件。

7.根据权利要求1-3任一所述的光源结构，其中，所述光源结构的平面形状为长条状或面状。

8.根据权利要求6所述的光源结构，其中，所述发光二极管器件为倒装芯片，且配置为所述发光二极管器件的电极与所述基板直接电连接。

9.根据权利要求6所述的光源结构，其中，所述发光单元还包括覆盖所述至少一个发光二极管器件和所述基板的荧光层。

10.一种电子装置，包括权利要求1-9任一所述的光源结构。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述电子装置为显示装置，所述光源结构配置为所述显示装置的背光源。

12.一种光源结构制作方法，包括：

提供印刷电路板和发光单元，其中，所述印刷电路板具有第一表面，所述印刷电路板的第一表面设置有接触点，所述发光单元包括基板和至少一个设置在所述基板上的发光元件，所述发光元件在所述基板的侧面，以及所述基板上设置有电极引脚；

在所述印刷电路板的第一表面的与所述基板重叠的位置设置粘结层；

将所述发光单元通过所述基板设置于所述印刷电路板上，使所述粘结层将所述基板与所述印刷电路板粘结并使得所述基板与所述印刷电路板之间没有缝隙；以及

将所述电极引脚与所述接触点焊接，使所述发光单元与所述印刷电路板电连接，

其中，所述光源结构制作方法还包括：

在所述印刷电路板的与所述基板重叠的位置设置至少一个凹槽，所述基板在所述第一表面上的正投影和所述至少一个凹槽在所述第一表面上的正投影相重合；以及

将所述粘结层设置于所述凹槽中，并使所述粘结层的朝向所述基板的表面与所述印刷电路板的第一表面基本齐平。